[发明专利]一种基于图像的焊点检测方法

说明书

本发明旨在解决现有焊点检测方法无法在保证合格的焊点完好的同时快速地将不合格的焊点从合格的焊点中分离出来的问题，提供一种基于图像的焊点检测方法，其借助焊点检测系统实现细小焊点的检测，所述焊点检测系统包括数字照相机、点焊机、XY移动平台、控制系统以及报警系统；所述数字照相机、所述点焊机、所述报警系统、所述XY移动平台，都与所述控制系统电连接。所述焊点检测方法包括初始化步骤、拍摄焊接前图像、焊接步骤、拍摄焊接后图像、数据分析步骤以及分析结果输出步骤。本发明的有益效果是，能够在保证合格的焊点完好的同时快速地将不合格的焊点从合格的焊点中分离出来。

技术领域

本发明涉及焊点检测技术领域，具体而言，涉及一种基于图像的焊点检测方法。

背景技术

在微点焊领域，焊接质量不合格包括虚焊、脱焊，前者造成无法保证电流的持久、稳定通过焊点，后者造成电流无法通过焊点。焊点检测技术是为了判断焊点的质量是否合格的技术，以避免虚焊、脱焊的出现，提高良品率。

现有焊点检测主要方法有两种：基于机器推力的物理检测方法；基于人肉眼识别的检测方法。现有焊点检测方法无法在保证合格的焊点完好的同时快速地将不合格的焊点从合格的焊点中分离出来的问题。

基于机器推力的物理检测方法，适用于体积较大、能承受较大推力的焊接物，对于微型设备由于很小的作用力就会将焊接物弄坏，非常不适合细小铜线与焊盘自动点焊焊接的情况。

基于人肉眼识别的检测方法虽然适用于微点焊设备的检测，检测时每次要目视焊点位置，需要集中精力完成，而且由于焊点细小，需要借助放大镜完成，长时间工作，操作者容易疲劳，不单对工作质量不好保证，而且对眼睛方面损害很大。不适合大规模、长时间的应用。

因此，需要一种方法，能够解决微小物体特别是细小铜线与焊盘自动点焊焊接的情况检测。现有焊点检测方法无法在保证合格的焊点完好的同时快速地将不合格的焊点从合格的焊点中分离出来的问题。

发明内容

在本发明旨在提供一种基于图像的焊点检测方法，以解决现有焊点检测方法无法在保证合格的焊点完好的同时快速地将不合格的焊点从合格的焊点中分离出来的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种基于图像的焊点检测方法，该焊点检测方法借助焊点检测系统实现，包括数字照相机、点焊机、XY移动平台、控制系统以及报警系统；所述数字照相机、所述点焊机、所述报警系统、所述XY移动平台，都与所述控制系统电连接；

所述焊点检测方法包括以下步骤：

初始化步骤：在所述控制系统中设定所需要的参数；

拍摄焊接前图像：通过XY移动平台的移动，将工件移动到所述的数字照相机正下方，并进行拍照，并将其位置信息记录到所述控制系统中，同时分析出最佳焊点的位置，并将信息记录到所述控制系统中；

焊接步骤：通过XY移动平台的移动，根据控制系统里面存储的位置数据和焊点数据，将工件移动到所述的点焊机的正下方，并进行焊接；

拍摄焊接后图像：通过XY移动平台的移动，根据控制系统里面存储的位置数据和焊点数据，将工件移动到所述的数字照相机正下方，拍摄焊接后的图像，然后分析出真实焊点的中心位置，并将信息记录到所述控制系统中；

数据分析步骤：所述控制系统对接收到的焊接前焊点的中心位置、焊接后的焊点中心位置、焊点形状、焊点大小进行综合计算和比对，并根据分析结果判断所述焊点的质量是否合格；

分析结果输出步骤：若所述数据分析步骤判定所述焊点质量合格，则通过所述报警系统输出质量合格信号；若所述数据分析步骤判定所述焊点质量不合格，则通过所述报警系统输出质量不合格信号。

进一步地：