[发明专利]一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法

说明书

本发明提供一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法，属于光通信技术领域。本发明测试装置包括光学底板、设置在光学底板上的温度控制模块和能相对光学底板移动的滑台，所述滑台上设有光谱测试模块和PIV测试模块，所述温度控制模块上设有两块以上的均热板，每个均热板上设有一个半成品载板，所述半成品载板上设有若干个用于安装激光器芯片半成品的凹槽，所述半成品载板上方与凹槽对应处设有为激光器芯片半成品通电的探针，还包括驱动所述探针垂直运动的驱动模块，加电激光器芯片发出激光能够至光谱测试模块或PIV测试模块。本发明的有益效果为：能够快速地性能测试，提升工作效率。

技术领域

本发明涉及一种光通信测试装置，尤其涉及一种激光器芯片半成品的快速测试装置，还涉及一种基于所述激光器芯片半成品的快速测试装置的测试方法。

背景技术

光通信行业中，光芯片必须经过老化工序，为保证能有效筛选出老化失效的芯片或半成品，需要在老化前后进行PIV和光谱特性测试。PIV是指对激光器注入电流I时，激光器的出光功率P和激光器两级电压V的相应特性。

目前主要技术方法为，老化前先在光谱测试台下固定芯片，探针下压接触焊盘后供电芯片，将激光耦合至光纤进行光谱测试；再将芯片更换至光功率测试台，探针下压焊盘并加电，通过积分球将激光汇聚至光功率计，并通过算法得出PIV曲线；并在老化后再次进行PIV测试，对比阈值筛选出不良芯片。

多工序、多步骤的测试方法效率较低，在当前光通信行业对芯片旺盛的需求下，需要更多的设备投入，且多步工序会导致测试周期长和生产问题的增加。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种激光器芯片半成品的快速测试装置及测试方法。

本发明激光器芯片半成品的快速测试装置包括光学底板、设置在光学底板上的温度控制模块和能相对光学底板移动的滑台，所述滑台上设有光谱测试模块和PIV测试模块，所述温度控制模块上设有两块以上的均热板，每个均热板上设有一个半成品载板，所述半成品载板上设有若干个用于安装激光器芯片半成品的凹槽，所述半成品载板上方与凹槽对应处设有为激光器芯片半成品通电的探针，还包括驱动所述探针垂直运动的驱动模块，加电激光器芯片发出激光能够至光谱测试模块或PIV测试模块。

本发明作进一步改进，所述光谱测试模块和PIV测试模块的间距与半成品载板之间的间距相适应，所述光谱测试模块和PIV测试模块在滑台的移动过程中，分别对相邻的两个半成品载板上的激光器芯片半成品依次进行测试。

本发明作进一步改进，所述光谱测试模块的数量为两个，对称设置在PIV测试模块的两侧，所述半成品载板的数量为两个，分别与光谱测试模块和PIV测试模块对应设置，当第一个半成品载板上的所有激光器芯片半成品光谱特性或PIV特性测试完毕时，第二个半成品载板上的激光器芯片半成品的PIV特性或光谱特性也测试完毕。

本发明作进一步改进，所述驱动模块为气缸或电机，所述驱动模块的驱动臂上设有探针固定底板，所述探针为两组，分别通过探针固定座固定在探针固定底板上。

本发明作进一步改进，所述光谱测试模块包括设置在滑台上的光学位移台，通过支架固定在光学位移台上的耦合透镜和光纤，加电后的激光器芯片半成品发出的激光能够通过耦合透镜耦合至光纤,并通过光纤传输至光谱分析仪。

本发明作进一步改进，所述PIV测试模块为通过固定座设置在滑台上的积分球及与积分球对应设置的光功率计。

本发明还一种基于所述激光器芯片半成品的快速测试装置的测试方法，包括如下步骤：

S1:激光器芯片半成品装入半成品载板；

S2：将半成品载板放置于均热板上；

S3：控制驱动模块使探针下移，直至与激光器芯片半成品的焊盘接触，即可连通激光器芯片半成品两极至外置电源设备；