[发明专利]二氧化氮气体检测器件及其制作方法、以及电子产品

说明书

本发明公开一种二氧化氮气体检测器件及其制作方法、以及电子产品。其中，二氧化氮气体检测器件包括：载板组件，载板组件包括依次层叠设置的第一载板晶圆、第二载板晶圆及第三载板晶圆，每一载板晶圆均设置有重布线层走线，且相邻两载板晶圆之重布线层走线电性连接，第二载板晶圆设有容纳空间；芯片，芯片设于第一载板晶圆对应容纳空间的表面，并电性连接于第一载板晶圆的重布线层走线；加热电极，加热电极设于第三载板晶圆背向第二载板晶圆的表面，并电性连接于第三载板晶圆的重布线层走线；以及气体传感器，气体传感器设于加热电极的表面，并电性连接于第三载板晶圆的重布线层走线。本发明的技术方案能够有效减小器件的体积，便于用户携带。

技术领域

本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种二氧化氮气体检测器件及其制作方法、以及电子产品。

背景技术

近年来，随着社会工业化发展和人们私家车的普及，产生了大量的有毒有害气体，对大气环境造成了一定的污染。其中，二氧化氮气体作为其中之一，它是一种二氧化氮气体，是造成酸雨、光化学污染及人类呼吸道系统疾病的元凶。因此，对二氧化氮气的浓度进行实时监测对于大气污染治理具有重要意义。目前，市面上出现的二氧化氮检测仪，由于仪器中的气体传感器和信号处理器都是单独封装成独立器件，没有实现集成化和微型化，从而导致整个仪器的体积较为庞大，不便于携带。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种二氧化氮气体检测器件及其制作方法、以及电子产品，旨在有效减小器件的体积，便于用户携带。

为实现上述目的，本发明提出的二氧化氮气体检测器件，包括：载板组件，所述载板组件包括依次层叠设置的第一载板晶圆、第二载板晶圆及第三载板晶圆，所述第一载板晶圆、所述第二载板晶圆及所述第三载板晶圆均设置有重布线层走线，所述重布线层走线贯穿对应载板晶圆的两表面设置，且相邻两载板晶圆之重布线层走线电性连接，所述第二载板晶圆朝向所述第一载板晶圆设置有容纳空间；芯片，所述芯片设于所述第一载板晶圆对应所述容纳空间的表面，并电性连接于所述第一载板晶圆的重布线层走线；加热电极，所述加热电极设于所述第三载板晶圆背向所述第二载板晶圆的表面，并电性连接于所述第三载板晶圆的重布线层走线；以及气体传感器，所述气体传感器设于所述加热电极的背向所述第三载板晶圆的表面，并电性连接于所述第三载板晶圆的重布线层走线。

可选地，所述气体传感器包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层设于所述加热电极的背向所述第三载板晶圆的表面，叉指电极，所述叉指电极设于所述第一绝缘层背向所述加热电极的表面，并贯穿所述第一绝缘层与所述第三载板晶圆的重布线层走线电性连接；以及气敏性薄膜，所述气敏性薄膜设于所述叉指电极背向所述第一绝缘层的表面。

可选地，所述气敏性薄膜为酞菁铜薄膜。

可选地，所述第一载板晶圆、所述第二载板晶圆及所述第三载板晶圆均为玻璃晶圆。

可选地，所述芯片包括芯片本体和设于所述芯片本体表面的芯片凸点，所述芯片本体安装于所述第一载板晶圆对应所述容纳空间的表面，所述芯片凸点电性抵接于所述第一载板晶圆的重布线层走线；所述芯片本体与所述第一载板晶圆之间设置有填充层。

可选地，所述二氧化氮气体检测器件还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述加热电极和所述气体传感器之间，并与所述第三载板晶圆的重布线层走线电性连接

可选地，所述温度传感器包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述加热电极背向所述第三载板晶圆的表面，并覆盖所述加热电极；二传感电极，二所述传感电极相对设置于所述第二绝缘层背向所述加热电极的表面，且均贯穿所述第二绝缘层与所述第三载板晶圆的重布线层走线电性连接；以及热敏性薄膜，所述热敏性薄膜设于二所述传感电极之间，并覆盖二所述传感电极。

可选地，所述热敏性薄膜为氧化镍薄膜。