[发明专利]一种用于芯片硅生产的环保处理设备及其操作方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片硅生产的环保处理设备，包括酸洗池，所述酸洗池的下端一侧贯穿设有排液管，所述排液管的一端连接有第一电控三通阀，所述第一电控三通阀的两侧均连接有排污管，两个排污管的一端均贯穿设有反应罐，所述反应罐上设有混合装置，两个反应罐的上端一侧均贯穿设有输药管，两个输药管之间共同连接有第二电控三通阀，所述第二电控三通阀的一端连接有储药罐；本发明还提出了一种用于芯片硅生产的环保处理设备的操作方法。本发明能保证废液和药剂之间的反应时长，并且能很好的使废液和药剂充分反应，能提升对废液的处理质量和效率，还能将废液内的杂质进行过滤和沉淀，更好的保护环境。

技术领域

本发明涉及芯片硅生产设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片硅生产的环保处理设备及其操作方法。

背景技术

芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

为了提升芯片的质量，生产芯片所用硅的纯度是有要求的，在芯片硅生产过程中需要使用酸洗池对硅进行反应，从而去除其内部的杂质，提升材料的品质，从而提升最终芯片硅的质量，现有的酸洗池内的溶液在清洗完成后，不能很好的进行处理，并且在处理时，不能保证其和反应药剂的混合质量，降低了处理质量，不利于保护环境，为此，我们提出了一种用于芯片硅生产的环保处理设备及其操作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片硅生产的环保处理设备及其操作方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于芯片硅生产的环保处理设备，包括酸洗池，所述酸洗池的下端一侧贯穿设有排液管，所述排液管的一端连接有第一电控三通阀，所述第一电控三通阀的两侧均连接有排污管，两个排污管的一端均贯穿设有反应罐，所述反应罐上设有混合装置，两个反应罐的上端一侧均贯穿设有输药管，两个输药管之间共同连接有第二电控三通阀，所述第二电控三通阀的一端连接有储药罐，两个反应罐的下端均贯穿设有连接管，两个连接管的一端共同连接有第三电控三通阀，所述第三电控三通阀的一端连接有过滤池，所述过滤池的下端一侧贯穿设有出水管，所述出水管的一端连接有沉淀池。

优选地，所述混合装置包括安装在反应罐上的驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端通过联轴器固定有连接轴，所述连接轴的下端延伸至反应罐内，所述连接轴的下端固定有转盘，所述转盘的一周侧壁上等间距固定有四个横杆，所述横杆上套设有第一转轴，所述第一转轴的上端固定有齿轮，所述反应罐的一周侧壁上固定有内齿圈，四个齿轮均和内齿圈相啮合，所述转盘的下端固定有第二转轴，所述第二转轴和四个第一转轴上均等间距固定有两个以上的搅拌叶，所述第二转轴和四个第一转轴的下端共同设有连接机构，所述连接机构和反应罐相连接。

优选地，所述连接机构包括转动连接在四个第一转轴下端的放置板，所述第二转轴的下端转动连接有承载板，所述承载板的一周侧壁上等间距固定有四个连接杆，四个连接杆的一端分别固定在四个放置板的一侧，所述承载板的下端转动连接在反应罐内的底部。

优选地，所述酸洗池内放置有承载筐，所述承载筐的上端四角均固定有吊耳，所述酸洗池内的一端侧壁上贯穿设有进液管。

优选地，所述储药罐的上端一侧铰接有盖板，所述盖板的一侧固定有竖板，所述竖板上套设有滑杆，所述滑杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别固定在滑杆的一端和竖板的一侧，所述储药罐上设有盲孔，所述滑杆的一端延伸至盲孔内。