[发明专利]一种可清除氧化层的焊接装置

说明书

本发明公开了一种可清除氧化层的焊接装置，具体是一种通过气缸带动移动机构横向行走，在行走的同时带动齿轮和螺纹套管在固定位置的齿板约束下，一边行走一边转动，从而带动焊件一边行走一边下降，且在焊接的同时，对工件表面进行抛光，去除氧化层，提高焊接效率的装置，解决了现有的工件由于表面极易形成氧化膜保护，焊接效率不高的问题。包括台板、固定在台板两侧的立柱、固定在一侧立柱上部的推动机构、连接推动机构的移动机构、设置在移动机构上的升降机构、以及连接升降机构的抛光机构，升降机构包括转动设置在移动板中央的螺纹套管、固定在螺纹套管上端的齿轮、与齿轮相啮合的齿板、螺纹连接在螺纹套管下部的丝杠。

技术领域

本发明涉及一种焊接领域，具体是一种可清除氧化层的焊接装置。

背景技术

焊接是通过加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合。

但是对于部分表面易形成氧化层的金属，在焊接之前往往需要去除氧化层，最常见的便是铝合金，由于铝极易与空气中的氧气形成氧化膜，给焊接带来极大的阻碍，需要在氧化层去除后立即焊接。

现有的热熔焊大多不带有氧化层去除的功能，对于部分表面易形成氧化层的工件焊接存在效率不高的问题。

发明内容

基于上述背景技术中所提到的现有技术中的不足之处，为此本发明提供了一种可清除氧化层的焊接装置。

本发明通过采用如下技术方案克服以上技术问题，具体为：

一种可清除氧化层的焊接装置，包括台板、固定在台板两侧的立柱、固定在一侧立柱上部的推动机构、连接推动机构的移动机构、设置在移动机构上的升降机构、以及连接升降机构的抛光机构，所述移动机构包括移动板和与移动板滑动连接的导杆，升降机构包括转动设置在移动板中央的螺纹套管、固定在螺纹套管上端的齿轮、与齿轮相啮合的齿板、螺纹连接在螺纹套管下部的丝杠、固定在丝杠下部的限位组件，其中，螺纹套管穿过移动板并与之轴承连接，齿板的两端固定在两侧的立柱上，限位组件下部固定有焊件。

作为本发明进一步的方案：所述抛光机构包括通过传动件连接螺纹套管的从动管和弹性连接在从动管下部的砂轮。

作为本发明再进一步的方案：所述螺纹套管的上部固定连接大传动轮、从动管上部固定连接小传动轮，大传动轮与小传动轮之间通过传动件连接。

作为本发明再进一步的方案：所述推动机构包括固定在立柱上的气缸和滑动连接在气缸一侧的活塞杆，其中，活塞杆的端部固定连接移动机构。

作为本发明再进一步的方案：所述移动板上开设有供导杆穿过的通孔，导杆的个数为两个，与两个导杆相配合通孔位于移动板的两侧。

作为本发明再进一步的方案：所述限位组件包括固定在丝杠下端的连接板、固定在连接板上部相对丝杠一侧的伸缩杆、套设在伸缩杆上部的套管，其中，套管上端固定在移动板下表面，焊件固定于连接板下部。

作为本发明再进一步的方案：所述从动管的下部套设有吊管，吊管下端固定连接砂轮，其中，吊管的外壁上缠绕有弹簧，弹簧上端抵接从动管的下端，弹簧下端抵接砂轮上表面，且在砂轮两侧均固定有限位杆，限位杆上部套接在固定于从动管下部两侧的导套上。

采用以上结构后，本发明相较于现有技术，具备以下优点：通过气缸带动移动机构横向行走，在行走的同时带动齿轮和螺纹套管在固定位置的齿板约束下，一边行走一边转动，转动的螺纹套管带动丝杠通过限位组件实现升降功能，从而带动焊件一边行走一边下降，随着焊件下端的融化不断向下给料，且在焊接的同时，通过不同传动比的传动轮以及传动件带动从动管转动，从动管带动其下部弹性连接的砂轮跟随转动对工件表面进行抛光，去除氧化层，提高焊接效率。

附图说明

图1为可清除氧化层的焊接装置的结构示意图。