[发明专利]鞋内底和鞋在审
申请号: | 201910783445.4 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN111657620A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 卢世坤;安惠煜;裵艺智;崔旻镐;卢昌贤;沈荣辅 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;三星物产株式会社 |
主分类号: | A43B3/00 | 分类号: | A43B3/00;A43B13/14;A43B13/37;A43B13/38;A43B17/00;A43B23/02;G01K1/14;G01L5/00;G01P15/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 史泉;张川绪 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋内底 | ||
公开一种鞋内底和鞋。一种鞋内底,包括:底座;电子元件,设置到底座;连接线,被构造为从电子元件延伸并穿过底座;以及盖,设置在底座的顶表面上以覆盖电子元件,并且被构造为能够与底座分离。
本申请要求于2019年3月5日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0025343号韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的全部内容通过整体引用包含于此。
技术领域
一些示例实施例涉及一种鞋内底和包括所述鞋内底的鞋。
背景技术
用户在日常生活中穿鞋。鞋舒适并安全地保护用户的脚。近年来,开发了可穿戴装置以通过将传感器和/或驱动器设置到鞋来检测用户的步态模式并辅助用户稳定地行走。
发明内容
一些示例实施例涉及一种鞋内底。
在一些示例实施例中,鞋内底可包括:底座;电子元件,设置到底座;连接线,被构造为:从电子元件延伸并穿过底座;以及盖,设置在底座的顶表面上以覆盖电子元件,并且被构造为能够与底座分离。
底座可包括:底座主体,被构造为支撑电子元件;以及底座突起,被构造为从底座主体突出,被装配到所述盖,并围绕电子元件。
所述鞋内底还可包括:支撑层,被构造为:支撑电子元件和连接线,并且被装配到底座突起的内部。
底座可包括:底座孔,形成为穿过底座主体;以及引导件,形成在底座孔的前方并且具有向底座主体的后方和下方倾斜的斜坡形状。
支撑层可包括:层主体,设置在底座主体的顶表面上;以及斜坡部,形成在层主体的中心部分上,并相对于层主体向下弯曲地设置到引导件。
多个电子元件可被设置,并且所述多个电子元件可包括:前电子元件,被构造为:基于与底座垂直的方向与用户的前足重叠;以及后电子元件,被构造为:基于与底座垂直的方向与用户的后足重叠。
底座孔可形成在前电子元件与后电子元件之间。
所述盖可包括:盖主体,包括盖槽,盖槽被构造为容纳底座突起;以及盖突起,被构造为从盖主体突出并按压支撑层。
所述鞋内底还可包括:控制器,被构造为:插入到底座中并且被设置为基于底座面对电子元件。
控制器可包括:控制器主体,被构造为:沿第一方向插入到底座中;以及控制器突起,被构造为:从控制器主体向后延伸,并沿与第一方向垂直的第二方向插入到底座中。
所述鞋内底还可包括:插入件,设置在底座内部,并且由比底座的材料刚性大的材料形成,并且控制器和插入件可被构造为:在连接线设置在控制器与插入件之间的状态下能够组合。
电子元件可包括振动器、压力传感器、温度传感器或惯性传感器。
一些示例实施例涉及一种鞋。
在一些示例实施例中,所述鞋可包括:鞋中底;鞋帮,安装在鞋中底的顶表面上;以及鞋内底,包括:底座,能够插入到鞋帮中;电子元件,设置到底座;连接线,被构造为从电子元件延伸并穿过底座;以及盖,设置在底座的顶表面上以覆盖电子元件,并且被构造为能够与底座分离。
鞋内底还可包括:控制器,被设置为基于底座面对电子装置并且接入连接线。
所述鞋还可包括:接口,被构造为:通过穿过鞋帮连接到控制器。
接口可包括:接口主体,被构造为紧固到鞋中底;接口盖,包括电源端子,并且接口盖被构造为能够从接口主体拆卸;以及连接器,被构造为穿过鞋帮并连接电源端子和控制器。
接口主体可包括主体磁体,并且接口盖还可包括盖磁体,盖磁体被构造为面对主体磁体并且具有与主体磁体的极性相反的极性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;三星物产株式会社,未经三星电子株式会社;三星物产株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910783445.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。