[发明专利]三维应变计

说明书

一种三维应变计或紧凑型应变计，包括一可变形基板；至少一个导电图案，形成在所述可变形基板上；一电性绝缘层，形成在所述导电图案上；至少一个电性连接垫，形成在所述电性绝缘层上并至少部分覆盖所述导电图案；和至少一个过孔，延伸穿过所述电性绝缘层并将所述导电图案电连接至所述至少一个电性连接垫。

技术领域

本发明一般涉及多种应变计。

背景技术

各种类型的应变计在本领域中是已知的。

发明内容

本发明旨在提供改进的应变计。

因此，根据本发明的一个优选实施例，提供了一种应变计，包括一可变形基板；至少一个导电图案，形成在所述可变形基板上；一电性绝缘层，形成在所述导电图案上；至少一个电性连接垫，形成在所述电性绝缘层上并至少部分地与所述导电图案相重叠；和至少一个过孔，延伸穿过所述电性绝缘层并将所述导电图案电连接到所述至少一个电性连接垫。

根据本发明的另一个优选实施例，还提供了一种应变计，包括一可变形基板，设置在一第一平面中；一导电图案，形成在所述可变形基板上；一电性绝缘层，形成在所述导电图案上；至少一个电性连接垫，设置在一第二平面中，所述第二平面至少部分地在垂直于所述第一平面的方向上与所述第一平面在空间上分离；和至少一个过孔，延伸穿过所述电性绝缘层并将所述导电图案电连接到所述至少一个电性连接垫。

根据本发明的一个优选实施例，所述应变计是一紧凑应变计。

根据本发明的一个优选实施例，所述至少一个导电图案通过一粘合剂粘附到所述可变形基板。替代地，所述至少一个导电图案使用一铸造技术粘附到所述可变形基板。

优选地，所述可变形基板和所述至少一个电性连接垫位于相互平行的两平面中。

根据本发明的一个优选实施例，所述至少一个导电图案和所述至少一个电性连接垫位于相互平行的两平面中。

根据本发明的一个优选实施例，所述至少一个电性连接垫至少部分地覆盖所述导电图案。

根据本发明的另一个优选实施例，还提供了一种应变计，包括一可变形基板；至少两个导电图案，形成在所述可变形基板上；至少一个第一电性绝缘层，形成在所述至少两个导电图案上；至少一个电性互连接线，形成在所述至少一个第一电性绝缘层上，并且电互连所述至少两个导电图案；至少一个第二电性绝缘层，形成在所述至少一个电性互连接线上；至少两个电性连接垫，形成在所述至少一个电性绝缘层上并至少部分地覆盖所述导电图案；至少一个第一过孔，延伸穿过所述至少一个第一电性绝缘层并将所述至少两个导电图案电连接到所述至少一个电性互连接线；和至少一个第二过孔，延伸穿过所述至少一个第二电性绝缘层并将所述至少一个电性互连接线与所述至少两个电性连接垫电连接。

根据本发明的一个优选实施例，所述至少两个导电图案通过一粘合剂粘附到所述可变形基板。或者，所述至少两个导电图案使用铸造技术粘附到所述可变形基板。

优选地，所述可变形基板和所述至少两个电性连接垫位于相互平行的两平面中。

根据本发明的一个优选实施例，所述至少两个导电图案和所述至少两个电性连接垫位于相互平行的两平面中。