[发明专利]一种基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置

权利要求书

1.一种基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，包括超短脉冲激光光源(1)、短脉冲激光光源(4)、反射镜(3)、双面镀膜平面镜(6)、小孔光阑(7)、倍频晶体(8)、准直镜(9)、1/4波片(10)、高斯-贝塞尔转换装置(11)、扫描振镜(12)和工件(13)；

所述超短脉冲激光光源(1)波长为短脉冲激光光源(4)波长的2倍；

所述短脉冲激光光源(4)发出的激光束辐照在双面镀膜平面镜(6)上，经双面镀膜平面镜(6)后经小孔光阑(7)、准直镜(9)、1/4波片(10)、高斯-贝塞尔转换装置(11)、扫描振镜(12)辐照在工件(13)上进行打孔；

所述超短脉冲激光光源(1)发出的激光束辐照在双面镀膜平面镜(6)上，经双面镀膜平面镜(6)后经小孔光阑(7)、倍频晶体(8)、准直镜(9)、1/4波片(10)、高斯-贝塞尔转换装置(11)、扫描振镜(12)辐照在工件(13)上去重铸层及热影响区。

2.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，所述双面镀膜平面镜(6)包括平面镜、第一薄膜和第二薄膜，第一薄膜和第二薄膜分别设置在平面镜的两侧；其中，第一薄膜为增反膜，用来反射超短脉冲激光光源(1)发出的激光束，第二薄膜为增透膜，用来透射短脉冲激光光源(4)发出的激光束。

3.根据权利要求2所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，所述平面镜材质为二氧化硅，第二薄膜材质为氟化镁，第一薄膜材质为二氧化钛。

4.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，短脉冲激光光源(4)波长为532nm、超短脉冲激光光源(1)波长为1064nm。

5.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，还包括计算机(16)，计算机(16)与超短脉冲激光光源(1)、短脉冲激光光源(4)相连；所述计算机(16)与扫描振镜(12)相连接，实现光束的动态调控；所述计算机(16)与倍频晶体(8)相连，控制倍频晶体(8)的位置。

6.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，所述高斯-贝塞尔转换装置(11)为轴棱锥透镜。

7.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，所述短脉冲激光光源(4)波长为400nm～760nm；超短脉冲激光光源(1)波长为800nm～1100nm。

8.根据权利要求1所述的基于贝塞尔光束的复合脉冲激光深孔加工装置，其特征在于，超短脉冲激光光源(1)、短脉冲激光光源(4)处分别设置有第一扩束器(2)与第二扩束器(5)。