[发明专利]一种液冷组件的焊接流道结构

说明书

本发明公开一种液冷组件的焊接流道结构，焊接流道设置于液冷组件内，所述液冷组件包括主板和盖板，所述主板上设置有流槽，通过将所述主板和所述盖板焊接一体，从而使所述流槽形成所述焊接流道；所述流槽对应设置有盖板台阶，通过所述盖板台阶实现所述盖板和所述流槽之间的对应卡接固定，所述液冷组件特征参数满足如下关系：KPL²/H＜σ₀，其中，K为常数；P为所述液冷组件内的冷却液压力；L为所述焊接流道表面的有效宽度；H为所述焊接流道的表面厚度，σ₀为所述焊接流道上焊缝的应力强度；本发明解决目前铝合金焊接液冷组件流道可靠性设计难度大，过程复杂，焊接液冷组件存在设计风险的的问题，实现铝合金焊接液冷组件流道结构的快速设置。

技术领域

本发明涉及焊接结构设计领域，具体涉及一种液冷组件的焊接流道结构。

背景技术

铝合金液冷组件广泛应用于雷达电子领域，起到为电子元器件散热的作用。目前大量的液冷组件结构为盒体加盖板的形式，并通过焊接的方法形成液冷组件，从而保证液冷组件水道的承压能力。

轻量化设计和高空间利用率设计的要求，导致目前铝合金液冷组件总体厚度越来越小。然而散热的需求又导致液冷组件的流量和流道面积越来越大，进而流道变的浅而宽，且流道壁厚越来越小。由于流道内流体压力对流道形成的应力与流道宽度和流道壁厚关系极大，当设计的流道不合理，在制造过程中的压力测试环节出现流道变形，进而报废的情况。

目前流道可靠性设计主要靠有限元仿真计算，该方法过程复杂，需要专业知识，在工程应用领域使用极不方便。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种液冷组件的焊接流道结构，焊接流道设置于液冷组件内，所述液冷组件包括主板和盖板，所述主板上设置有流槽，通过将所述主板和所述盖板焊接一体，从而使所述流槽形成所述焊接流道；所述流槽对应设置有盖板台阶，通过所述盖板台阶实现所述盖板和所述流槽之间的对应卡接固定，所述液冷组件特征参数满足如下关系：

KPL²/H＜σ₀

其中，K为常数；P为所述液冷组件内的冷却液压力；L为所述焊接流道表面的有效宽度；H为所述焊接流道的表面厚度，σ₀为所述焊接流道上焊缝的应力强度。

较佳的，所述液冷组件采用铝合金材质制作。

较佳的，当所述液冷组件上所述盖板台阶面全焊时，K＝0.211。

较佳的，当所述液冷组件上所述盖板台阶面未全焊时，K＝0.243。

较佳的，当所述液冷组件上所述盖板台阶面全焊时，L＝B；其中，B为所述焊接流道的实际宽度。

较佳的，当所述液冷组件上所述盖板台阶面未全焊，L＝B+δ；

其中，B为所述焊接流道的实际宽度，δ为所述盖板台阶的端面宽度。

较佳的，当σ₀＝90％σ₁时，焊接方法为扩散焊或电子束焊或搅拌摩擦焊，且焊缝为I级焊缝；其中，σ₁为所述液冷组件所采用的铝合金材料强度。

较佳的，当σ₀＝80％σ₁时，焊接方法为扩散焊或电子束焊或搅拌摩擦焊，且焊缝为II级焊缝；其中，σ₁为所述液冷组件所采用的铝合金材料强度。

较佳的，当σ₀＝70％σ₂时，焊接方法为钎焊；σ₂为所述钎焊所采用钎料的强度。