[发明专利]多发导线芯片同步焊接机构

说明书

本发明公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前，可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，确保了焊接质量。

技术领域

本发明属于自动化加工设备技术领域，具体的说是涉及一种多发导线芯片同步焊接机构。

背景技术

在电子产品加工技术领域，多发导线芯片铆接后需要焊接，现有的工艺采用焊接机逐个焊接，不仅焊接质量难以保证，而且工作效率低下。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多发导线芯片同步焊接机构，能够实现导线芯片铆接处的焊接，不仅效率大大提升，而且焊接质量有保证。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，所述送丝焊接模组固定板设于所述Z轴调整模组上，且所述Z轴调整模组能够带动所述送丝焊接模组固定板沿竖直方向往返运动；所述Z轴调整模组滑动设于所述X轴调整模组上，该X轴调整模组能够带动所述Z轴调整模组沿水平方向往返运动；所述送丝焊接模组固定板上沿左右方向分别对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，所述送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，所述压力滚轮位于所述进焊丝管和出焊丝管之间并与所述微型电机的输出轴传动连接；所述焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，所述烙铁头固定于加热管的头部，所述焊接针头和焊丝导管通过螺纹连接且焊接针头上设有焊丝孔连接焊丝导管，所述焊丝导管中部固定于调整组件上，且焊丝导管与调整组件之间形成角度可连接的螺纹连接；所述载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和固定于所述固定组件上的压紧组件，所述固定组件包括左右对称设置的两个侧板及分别固定于两个侧板上方的上固定板，该上固定板的下侧面上依次设有用于压紧线束的弹性压头、用于压紧线束导线头部的弹簧柱塞及用于压紧芯片头的芯片头压块；所述移动组件包括左右对称设置的侧移动板、固定于两个侧移动板下端之间的下移动板，以及固定于两个侧移动板上端上的两个连接板，两个侧移动板分别能够上下滑动固定于两个侧板上；所述下移动板上固定有上下气缸，该上下气缸的缸体固定于该下移动板上，该上下气缸的活塞杆通过浮动接头连接载具输送流线固定板，该载具输送流线固定板固定于流线底面上；所述连接板对应设于所述上固定板的下方，该连接板上设有用于放置线束和线束导线头以及芯片头的载具。

作为本发明的进一步改进，所述X轴调整模组包括X轴伺服电机和X向丝杠模组，该X轴伺服电机和X向丝杠模组的X向丝杠通过联轴器联接，该X轴伺服电机旋转时带动该X向丝杠模组的滑块前后运动；所述Z轴调整模组通过连接块固定于所述X轴丝杠模组的滑块上，该Z轴调整模组包括Z轴伺服电机和Z向丝杠模组，该Z轴伺服电机和Z向丝杠模组的Z向丝杠通过联轴器联接，该Z轴伺服电机旋转时带动该Z向丝杠模组的滑块上下运动；所述送丝焊接模组固定板通过连接块固定于所述Z向丝杠模组的滑块上。

作为本发明的进一步改进，所述调整组件包括调节板、定位件、固定杆和第一调节旋钮，所述焊丝导管的上端通过调节旋钮固定于调节板的下端，调节板的中部通过第二调节旋钮固定于固定杆上，固定杆通过定位件固定于焊接模组的模组支架上。

作为本发明的进一步改进，所述送丝焊接模组固定板上固定有XZ轴滑台，一对焊接模组固定于该XZ轴滑台上，用于对焊接模组的位置即焊接针头的位置进行精准微调，从而确保焊接精度。