[发明专利]一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房

说明书

本发明公开了一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房，包括由多个柜体单元依次组合而成的柜体、沿所述柜体的第一腔室长度方向依次架设的送风装置、制冷装置及服务器、以及设置于所述柜体的第二腔室内的回风装置；所述第二腔室与所述第一腔室贯通连接且所述第二腔室位于所述第一腔室的上方，所述第二腔室设置有气流排入大气的排风阀。以此结构设计的模块化机房，通过多个柜体单元之间的相互拼接，组成机柜，继而满足服务器的安装及其散热要求，同时也能够达到方便搬运，易于挪动，快速安装的目的。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房。

背景技术

现有技术下的数据机房大多采用土建的方式搭建，搭建后，还需要对房屋内部进行装修，以及通风管道搭建等工作，因此，以此种方式搭建的机房，大多必须通过空调制冷对服务器进行散热，采用上述方式设计，存在工期长，成本高，不易挪动、安装部署速度慢、不够节能环保等诸多不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房，该机房散热效果好，能够方便快捷的拼装搭建，且易于挪动，方便运输。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房，包括由多个柜体单元依次组合而成的柜体、沿所述柜体的第一腔室长度方向依次架设的送风装置、制冷装置及服务器、以及设置于所述柜体的第二腔室内的回风装置；所述第二腔室与所述第一腔室贯通连接且所述第二腔室位于所述第一腔室的上方，所述第二腔室设置有气流排入大气的排风阀。

其中，所述柜体远离所述服务器一端的所述柜体单元的一侧设置有用于新风流入所述柜体的进风阀。

其中，相邻所述柜体单元贯通设置。

其中，所述送风装置设置包括与所述进风阀相连接的第一风机，以及设置于所述柜体的第一腔体内的湿膜盘管加湿机。

其中，所述湿膜盘管加湿机与所述服务器之间的所述第一腔室内设置有第二风机。

其中，安装有所述服务器的所述柜体单元的顶部开设有用于所述第一腔室内的热空气流入所述第二腔室内的通孔。

其中，所述回风装置为架设于所述第二腔室内的回风阀。

其中，设置有所述进风阀的所述柜体单元的第一腔室与所述第二腔室贯通连接。

本发明的有益效果：本发明提供了一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房，包括由多个柜体单元依次组合而成的柜体、沿所述柜体的第一腔室长度方向依次架设的送风装置、制冷装置及服务器、以及设置于所述柜体的第二腔室内的回风装置；所述第二腔室与所述第一腔室贯通连接且所述第二腔室位于所述第一腔室的上方，所述第二腔室设置有气流排入大气的排风阀。以此结构设计的模块化机房，通过多个柜体单元之间的相互拼接，组成机柜，继而满足服务器的安装及其散热要求，同时也能够达到方便搬运，易于挪动，快速安装的目的。

附图说明

图1是本发明一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

结合图1所示，本实施例提供了一种用风做介质带走服务器热量的模块化机房，包括由多个柜体单元1依次组合而成的柜体、沿所述柜体的第一腔室长度方向依次架设的送风装置、制冷装置及服务器2、以及设置于所述柜体的第二腔室6内的回风装置；所述第二腔室6与所述第一腔室贯通连接且所述第二腔室6位于所述第一腔室的上方，所述第二腔室6设置有气流排入大气的排风阀5。