[发明专利]一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法

说明书

本发明提出一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法，包括以下步骤：A、自定义独立于已有的eMMC命令的扩展执行命令及扩展调试命令；B、SOC接收到来自外部信息处理系统的所述扩展执行命令后，向eMMC发送所述扩展调试命令；C、eMMC执行所述扩展调试命令，并响应于SOC的执行结果请求命令向其返回执行结果。

技术领域

本发明涉及存储器测试领域，特别一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法。

背景技术

随着智能终端的需求进一步增大，内部数据持久存储器的需要也进一步增大，而随着RAW NAND容量的快速增加，RAW NAND的存储质量却不断下降，因此厂商更倾向于使用eMMC代替RAW NAND作为持久存储器的方案。量产出货阶段封装的eMMC IC成品只有eMMCpin接口，此时可以将eMMC IC看作一个“黑盒子”。该阶段的eMMC IC仅通过eMMC协议与外界通信。通过扩展eMMC标准协议中CMD61命令，来实现平台所需调试需求，如获取一系列必要的调试信息等。

要完成eMMC的调试任务，其中一项工作是向eMMC发送自定义的eMMC命令获取必要信息。现有的方法是将eMMC从客户方案主板上拆卸下来，使用自己的调试工具给eMMC发送命令，这种方式通常是将eMMC从客户方案主板上拆卸下来，使用自己的调试工具给eMMC发送命令的方式完成调试任务，拆除eMMC的方法一般为将芯片加热，使得芯片与主板之间的焊锡融化，再eMMC芯片取下，而焊锡的熔点为231.89摄氏度，通常情况下，在焊锡融化时芯片内部温度远远高于焊锡熔点温度，因此加热过程极容易对eMMC内部的RAW NAND上的数据产生破坏，一旦eMMC调试所需的数据发生破坏，整个调试就有可能丢失重要的调试现场。

发明内容

为了解决出厂后的eMMC的调试需要先拆卸再调试，具有较大数据破坏风险的技术问题，本发明提出一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法。

首先，本发明提出一种基于SOC的免拆卸的eMMC调试方法，包括以下步骤：

A、自定义独立于已有的eMMC命令的扩展执行命令及扩展调试命令；

B、SOC接收到来自外部信息处理系统的所述扩展执行命令后，向eMMC发送所述扩展调试命令；

C、eMMC执行所述扩展调试命令，并响应于SOC的执行结果请求命令向其返回执行结果。

进一步，在本发明提出的上述方法中，所述外部信息处理系统中安装有eMMC出厂调试程序及所述扩展调试命令。

进一步，在本发明提出的上述方法中，所述扩展执行命令包括关于自定义的所述SOC与所述eMMC之间的数据传输协议，并且，在调试期间，所述SOC与所述eMMC之间的数据传输通过所述数据传输协议进行传输。

进一步，在本发明提出的上述方法中，所述扩展执行命令还包括：

第一执行命令，其限定了在该命令中不需要预设参数，且不需要发送或接收数据；

第二执行命令，其限定了在该命令中不需要预设参数，不需要发送数据且需要接收数据；

第三执行命令，其限定了在该命令中需要预设参数，不需要发送或接收数据；

第四执行命令，其限定了在该命令中需要预设参数，需要发送数据且不需要接收数据；

第五执行命令，其限定了在该命令中需要预设参数，不需要发送数据且需要接收数据；

其中，所述数据不包括执行命令本身所包含的数据。

进一步，在本发明提出的上述方法中，在调试期间，所述外部信息处理系统与所述SOC之间的数据传输通过USB协议透明传输。