[发明专利]摄像模组和感光组件及其制造方法

说明书

本申请涉及一种摄像模组和感光组件及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片和设置于所述线路板的封装体。所述线路板具有凹陷地形成于其中的线路板开槽，所述线路板开槽位于所述感光芯片安装区域的外侧。这样，有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变量。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组和感光组件及其制造方法。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。

为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。例如，第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下；第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装；第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和散热成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。

上述市场需求是摄像模组封装行业的发展瓶颈，造成上述需求迟迟未得到解决的问题原因分析主要如下：

(1)高像素、大芯片尺寸：由于其芯片尺寸逐步提升，比如现阶段比较常见的4800万像素以上芯片，其尺寸1/2英寸，未来1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸芯片普及，导致芯片尺寸快速增大，但是由于感光芯片相对一般芯片要薄，只有0.15mm左右厚度，所以大芯片更容易产生场曲问题。同时，由于芯片和线路板之间一般通过胶水连接，胶水涂布一般呈现四周低中间高的形态，比如米字型画胶，导致芯片中部会微微隆起。再者，芯片贴附时，由于吸嘴从上部吸取芯片，导致芯片也会呈现四周低于中央的弯曲形态。还有，芯片、胶水、线路板之间产品热膨胀系数(CTE)指数不同，比如芯片CTE是6ppm/C，而PCB是14ppm/C，模组组装工艺中一般都有烘烤工艺，基于各种材质CTE系数不同会导致芯片弯曲问题，而目前业内常规采用的软硬结合板由于采用层压工艺，自带翘曲较为严重，也会加剧芯片弯曲问题。而上述芯片弯曲问题会在最终的模组成像上造成芯片场曲问题，并最终影响成像品质。

进一步地，在当前器件小型化的趋势下，目前主流的紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)中，线路板上大都倾向于不额外增加散热构件，以避免增大摄像模组的尺寸，但同时线路板本身的散热性能不足以匹配模组散热性能要求。然而，另一方面，当前高端摄像模组已经发展到了4800万像素及以上，同时视频拍摄需求逐渐凸显，比如4K高清视频拍摄，慢动作捕捉等，以后还会出现更加高像素、高帧率的摄像模组，相应的感光芯片功率大大提高。

本案发明人研究发现，随着感光芯片工作时产生的热量越来越大，这种热量积累导致感光芯片发生形变，是导致成像品质下降的重要因素之一。具体来说，工作状态下，随着摄像模组内部温度的升高，线路板、感光芯片会产生弯曲，从而降低成像质量。换句话说，对于高像素、高帧率的感光芯片，即使不用模塑的方式封装，也会受到温度的影响而产生弯曲。即无论模塑还是非模塑封装，都无法解决高像素、大芯片的弯曲问题。