[发明专利]冷却装置和电子设备

权利要求书

1.一种冷却装置，包括：

冷却板，包括用于流通冷却流体的至少一条冷却通道；

其中，所述至少一条冷却通道中设置有通道扩大结构，所述通道扩大结构包括沿所述冷却流体的流动方向依次设置的第一级通道和第二级通道，所述第二级通道的截面面积大于所述第一级通道的截面面积，以使所述冷却流体由所述第一级通道流入所述第二级通道时体积增大；

所述第一级通道的截面面积大于等于所述至少一条冷却通道入口处的截面面积。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：

所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；

所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道在朝向热源区域方向上截面面积逐级扩大。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：

所述通道扩大结构被配置为靠近热源区域；

所述通道扩大结构中的相邻两级通道在热源区域处发生截面变化。

4.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：

所述第一级通道包括一条第一子通道；

所述第二级通道包括并排设置的至少两条第二子通道；

所述第一子通道与所述至少两条第二子通道分别连通，且所述至少两条第二子通道的截面面积之和大于所述第一子通道的截面面积。

5.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：

所述第一级通道包括一条第一子通道；

所述第二级通道包括一条第二子通道；

所述第二子通道与所述第一子通道连通，且所述第二子通道的截面面积大于所述第一子通道的截面面积。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的冷却装置，其中：

所述通道扩大结构包括多级通道，所述多级通道中的第一级通道至最后一级通道沿所述流动方向依次设置；

所述第一级通道至所述最后一级通道的截面面积依次增大。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其中：

所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量大于位于前方的一级通道的子通道的数量；以及/或者

所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量与位于前方的一级通道的子通道的数量相等，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积大于位于前方的一级通道中对应的子通道的截面面积；以及/或者

所述多级通道中的相邻两级通道中位于后方的一级通道的子通道的数量小于位于前方的一级通道的子通道的数量，并且位于后方的一级通道的各个子通道的截面面积之和大于位于前方的一级通道的各个子通道的截面面积之和。

8.根据权利要求6所述的冷却装置，其中：

所述多级通道中的最后一级通道包括一条子通道；

位于所述最后一级通道前方的一级通道包括多条子通道，所述多条子通道汇聚至所述最后一级通道的一条子通道中。

9.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：

所述第一级通道包括多条第一子通道；

所述第二级通道包括一条第二子通道；

所述第二子通道的截面面积大于所述多条第一子通道的截面面积之和。

10.一种电子设备，包括：

电子元件；以及

根据权利要求1至9中任一项所述的冷却装置，

其中，所述冷却装置与所述电子元件的表面靠近或接触，所述冷却装置用于对所述电子元件散热。