[发明专利]一种引线框架电镀生产线收卷装置在审

专利信息
申请号: 201910700691.9 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110395608A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 孙华;裘培明;孙宜腾 申请(专利权)人: 江阴康强电子有限公司
主分类号: B65H23/26 分类号: B65H23/26;B65H26/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 赵海波
地址: 214400 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引线框架 电镀生产线 收卷装置 收卷盘 支撑架 顶部设置 断裂检测 松紧装置 限位装置 放料盘 转向盘 传感器 放料 外侧设置 支撑杆 废屑 半成品 摩擦 污染
【说明书】:

本发明涉及一种引线框架电镀生产线收卷装置,它包括机架(1),所述机架(1)右端顶部设置有两个第一支撑架(2),所述第一支撑架(2)的外侧设置有收卷盘(3),所述第一支撑架(2)顶部设置有PP膜放料松紧装置(4),所述PP膜放料松紧装置(4)上穿装有PP膜放料盘(5),所述PP膜放料盘(5)与收卷盘(3)之间设置有PP膜断裂检测传感器(6),所述收卷盘(3)左下方设置有转向盘(7),所述转向盘(7)右方设置有两个限位装置(8),所述限位装置(8)之间设置有引线框架半成品断裂检测传感器(9)。本发明一种引线框架电镀生产线收卷装置,它能够解决现有PP膜与支撑杆之间相互摩擦产生废屑污染引线框架的问题。

技术领域

本发明涉及一种引线框架电镀生产线收卷装置,属于引线框架生产设备技术领域。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

专利CN 102983083B所公开的一种引线框架的制作方法,其主要包括以下步骤:

A)冲压步骤:取铜合金片材,通过冲裁模具的凸、凹模进行冲压,形成引线框架半成品;

B)电镀步骤:将上述的引线框架半成品依次序如下处理:预镀银、镀银、退银;

C)成型步骤:将上述电镀后的引线框架半成品进行切片成型。本发明的引线框架具有更良好的机械特性和电热学特性。

目前,在步骤B)引线框架电镀完成后,需要对带状的引线框架半成品进行收卷工序,以便运输至下一工位,此过程需要利用PP膜将相邻两层的带状引线框架半成品隔开,目前电镀收料区使用的PP膜放料装置,无法调整PP膜放料松紧度,引线框架半成品无法收紧,导致引线框架半成品变形报废并且PP膜内圈与支撑杆之间容易因位移摩擦,产生粉末状废屑,掉落在引线框架半成品上,导致产品污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架电镀生产线收卷装置,它能够解决现有PP膜放料装置因PP膜内圈与支撑杆之间容易摩擦导致的引线框架半成品被摩擦废屑污染的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种引线框架电镀生产线收卷装置,它包括机架,所述机架右端顶部前后错位设置有两个第一支撑架,所述第一支撑架的外侧均设置有收卷盘,所述第一支撑架顶部设置有PP膜放料松紧装置,所述PP膜放料松紧装置上穿装有PP膜放料盘,所述PP膜放料盘与收卷盘之间设置有PP膜断裂检测传感器,所述收卷盘左下方设置有转向盘,所述转向盘右方设置有两个左右平行布置的限位装置,所述限位装置之间设置有引线框架半成品断裂检测传感器。

优选的,所述机架底部四角设置有四个可调节脚垫,所述可调节脚垫包括调节螺杆,所述调节螺杆与机架的底部螺纹配合,另一端设置有调节片,所述调节垫片置于地面,所述可调节脚垫用于调节机架的调平。

优选的,所述收卷盘内穿装有收卷轴,所述收卷轴的一端设置有收卷电机,所述收卷轴另一端设置有收卷轴端盖,所述收卷轴端盖上设置有第一调节螺母,所述调节螺母用于调节收卷盘的松紧度。

优选的,所述PP膜放料松紧装置包括放料轴,所述放料轴的一端设置有放料轴端盖,所述放料轴端盖上设置有第二调节螺母,所述第二调节螺母用于调节放料轴与第一支撑架的松紧度,所述放料轴的另一端设置有调节装置所述调节装置用于调节PP膜放料松紧度。

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