[发明专利]感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备

说明书

一种感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备。该感光组件用于与至少一光学镜头组装成摄像模组。该感光组件包括：一线路板；至少一感光元件，其中每该感光元件被电连接于该线路板；以及至少一塑形装置，其中每该塑形装置包括被设置于相应的该感光元件和该线路板之间的一第一粘接层和一第二粘接层，其中该第二粘接层位于该第一粘接层的外侧，以将相应的该感光元件塑形地贴装于该线路板。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别是涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备。

背景技术

摄像模组作为大多数电子设备的标准配置之一，并且摄像模组的高成像品质对电子设备朝着高性能的方向发展起着极其重要的作用。而摄像模组组装质量的高低又直接影响着摄像模组的成像品质，使得现有技术对摄像模组的组装越来越关注，对组装质量提出了越来越严苛的要求。

目前，在常规技术方案中，摄像模组通常包括一镜头、一滤光组件以及一感光组件。在组装摄像模组时先将感光芯片直接通过胶水粘接在线路板上，并且通过金线电连接于线路板以组装成该感光组件，再将滤光组件和光学镜头依次对应地设置于该感光组件，以完成组装。然而，由于在贴附感光芯片的过程中，该感光芯片通常是采用吸嘴吸附的方式来摄取，例如吸嘴紧贴该感光芯片的外周缘(即非感光区)，通过抽气的方式吸取该感光芯片，因此该感光芯片必然会因该吸嘴的吸取力而发生朝向物侧凸起地弯曲。与此同时，设置于感光芯片和线路板之间的胶水在固化时将会发生收缩，这样在将该感光芯片贴附至线路板之后，该感光芯片仍然会呈现朝向物侧凸起地弯曲的现象，也就是说，最终组装而成的摄像模组中感光芯片的感光面不平或者感光芯片的感光面朝向物侧凸起地弯曲以形成“哭脸型”芯片。虽然摄像模组中镜头的理想焦点面为平面，但由于镜头光学设计及组装镜头中存在组装公差的原因，使得成品镜头的实际焦点面通常为朝向物侧凹陷地弯曲，因此感光芯片的感光面与镜头的焦点面将无法匹配，使得组装成的摄像模组在成像时存在场曲、畸变等像差问题，导致摄像模组的成像品质降低。

此外，通过胶水将感光芯片粘接至线路板的物侧面时，通常需要加热烘烤才能够使胶水固化。而线路板在烘烤、冷却的过程中会发生翘曲，使得感光芯片的感光面发生弯曲。特别是，在胶水通过烘烤固化将感光芯片粘接地固定于线路板之后，在冷却过程中线路板因受到感光芯片和胶水的影响而导致线路板的物侧面收缩量小于线路板的像侧面收缩量，造成该线路板也朝向物侧凸起地弯曲，使得感光芯片的感光面进一步朝向物侧凸起地弯曲，严重影响摄像模组的成像品质。

特别地，对于高像素、大芯片尺寸的摄像模组而言，由于其芯片尺寸快速增大(如现阶段比较常见的4800万像素以上的芯片尺寸达1/2英寸，未来将出现1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸的芯片)，而感光芯片又相对于一般芯片更薄，只有0.15mm左右的厚度，因此大芯片更容易产生弯曲问题，对摄像模组成像品质的影响越来越大。此外，随着大像素芯片的普及，对应的光学性能的提升也是必然趋势，比如大光圈、大广角模组等镜头光学参数会逐步提升，以最大程度地实现感光芯片解像力性能。但大光圈、大广角模组对于平整度提出更高的要求，这是因为感光芯片的平整度对摄像模组的成像有着较大的影响。

发明内容

本发明的一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其能够改善感光芯片的弯曲问题，有助于提高所述摄像模组的成像品质。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够改善所述感光组件的感光芯片朝向物侧凸起地弯曲的问题，有利于提高所述摄像模组的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面保持平整或者朝向物侧凹陷地弯曲，以与光学镜头的焦点面相适应地匹配。