[发明专利]一种厚板激光切割方法有效

专利信息
申请号: 201910688542.5 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110293325B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 戴家辉;张明军;陈顺;吴杰;曹太山;李清河 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/12;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410114 湖南省长沙市天心区万家*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 厚板 激光 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种厚板激光切割方法,其特征在于包括如下步骤:

步骤1:将电磁线圈(8)固定在激光切割头(1)上,可随激光切割头(1)移动;

步骤2:将待切割工件(7)竖直放置并固定,所述待切割工件(7)是厚度为15 ~30 mm的厚板;

步骤3:在激光切割轨迹中定义拐角切割引入段和拐角切割引出段;

步骤4:启动激光切割系统,开启切割辅助气体,启动电磁场电源(15),激光束(2)垂直辐照待切割工件(7)表面,实现待切割工件(7)的激光切割;

步骤5:当激光束(2)移动到拐角切割引入段起始点(11)时,调节电磁场电源(15),使电磁线圈(8)产生的电磁场增大,开始拐角区域切割;

步骤6:当激光束(2)移动到拐角切割引出段终止点(14)时,调节电磁场电源(15),使电磁线圈(8)产生的电磁场减小,结束拐角区域切割;

步骤7:达到切割末端点时,关闭激光发生器,关闭电磁场电源(15),关闭切割辅助气体,完成切割过程。

2.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤1中,激光切割系统中,电磁线圈(8)产生的电磁场大小为0.1~5 T。

3.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤3中,激光切割系统中,待切割工件拐角形式为圆弧或直线相交拐角。

4.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤3中,激光切割系统中,激光切割轨迹中拐角切割引入段长度d1为10~30 mm。

5.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤3中,激光切割系统中,激光切割轨迹中拐角切割引出段长度d2为10~20 mm。

6.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤4中,激光切割系统中,切割辅助气体压力为1.5~3 MPa。

7.根据权利要求1所述的厚板激光切割方法,其特征在于:步骤4中,激光切割系统中,切割辅助气体选择氮气。

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