[发明专利]一种电子元件撕膜剥机构

说明书

本发明涉及一种电子元件撕膜剥机构，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有料板上料装置和料板收集装置，所述料板上料装置和料板收集装置之间配合有料板分离装置，所述料板上料装置下方设置有撕胶装置，所述撕胶装置配合有废胶带收集装置，本发明通过通过料板分离装置和料板收集装置配合将料板分离装置，在料板上制造出缺口，便于撕胶装置夹紧胶带，同时料板分离装置固定住电子元件配合撕胶装置，将胶带撕下，提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。

技术领域

本发明涉及自动化加工设备领域，尤其涉及一种电子元件撕膜剥机构。

技术背景

随着我国对各种电子元件的需求越来大，对电子元件的要求越来越高，越来越多的电子元件厂商选择给电子元件表面粘上一层高温胶，以提高电子元件的耐高温、低温能力以及各种机械性能，同时还可以提供一种电子元件在组装焊锡时的遮蔽作用。

现有生产过程一般是将电子元件一面插入未凝固的高温胶中，凝固后用一个方框状的料板将胶带固定好，然后通过工人操作半自动撕胶装置，将电子元件从胶带上剥下，而胶带分离的速度直接影响电子元件的良品率，剥离过快容易使得电子元件表面的高温胶随着胶带而剥离，速度过慢加工效率低下。

发明内容

通过料板分离装置和料板收集装置配合将料板分离装置，在料板上制造出缺口，便于撕胶装置夹紧胶带，同时料板分离装置固定住电子元件配合撕胶装置，将胶带撕下。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电子元件撕膜剥机构，包括机架，所述机架上设置有料板上料装置和料板收集装置，所述料板上料装置和料板收集装置之间配合有料板分离装置，所述料板上料装置下方设置有撕胶装置，所述撕胶装置配合有废胶带收集装置。

优选的，所述料板上料装置包括设置在机架上可垂直升降的升降平台，所述升降平台上设置有可存储料板的料板盒。

优选的，所述料板收集装置包括设置在机架上的料板输送带，所述料板输送带头部连接有压板料装置，所述压板料装置头部配合有料板进料辊轮组。

优选的，所述压板料装置包括设置在机架上的活动板料托板和固定料板托板，所述固定料板托板上开有与料板分离装置配合的槽，所述活动板料托板由设置在机架上可前后滑动的托板滑动组件带动，所述固定料板托板和活动板料托板上方还设置有板料下压装置，所述板料下压装置包括设置在机架上的下压气缸，所述下压气缸连接都有辊轮安装板，所述辊轮安装板上设置有多个辊轮，所述料板进料辊轮组包括一根设置在机架上由电机驱动的辊轴，所述辊轴上还设置有两个与之配合的从动辊轮。

优选的，所述撕胶装置包括设置在机架上的斜向平移组件，所述的斜向平移组件上设置有胶带夹爪装置，所述斜向平移组件与水平方向夹角为135-155度，所述胶带夹爪装置包括设置在斜向平移组件上的的夹爪安装板，所述夹爪安装板上设置有互相配合的固定夹爪和主动夹爪，所述主动夹爪由设置在夹爪安装板上的夹爪气缸驱动，所述胶带夹爪装置可与活动板料托板配合。

优选的，所述废胶带收集装置包括设置在机架上可左右滑动的支承座，所述支承座上设置有与水平方向夹具45-25度的导向气缸，所述导向气缸上设置有废胶带导向板，所述废胶带导向板可与机架配合形成一个箱体。

优选的，所述料板分离装置包括设置在机架上的分离装置支座，所述分离装置支座上设置有可前后平移的分离平移组件，所述分离平移组件上设置有分离装置安装板，所述分离装置安装板上设置有从前往后依次设置有第一升降气缸、第二升降气缸，第三升降气缸，所述三个气缸依次连接有夹料板装置、顶胶块，吸胶头安装板，所述夹料板装置包括设置在第一升降气缸上的夹料板安装板，所述夹料板安装板上设置有夹料板收缩气缸，所述夹料板收缩气缸上设置有两个互相配合的夹料板块，所述吸胶头安装板上设置有多个吸胶头。

附图说明

图1为一种电子元件撕膜剥机构的立体示意图；