[发明专利]环境控制设备

说明书

本发明公开一种环境控制设备，包含：设备本体、处理装置、多个温度调节装置。设备本体包含多个容置室。各容置室中设置有温度调节装置。各温度调节装置具有加热器及致冷器。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，芯片测试装置被供电，且温度调节装置的加热器或致冷器被控制作动时，芯片测试装置将对其所承载的多个芯片进行测试。

技术领域

本发明涉及一种环境控制设备，尤其涉及一种能适用于内存测试的环境控制设备。

背景技术

现有的内存测试设备，是设计来对大量的内存进行检测，而现有的内存测试设备在运作时，必须耗费大量的电力，对应地会产生高额的电费。因此，对于相关的研发人员来说，在进行研发的过程中，除非是非不得以的情况，不然必须避免将少量的内存送入内存测试设备中进行测试。

另外，现有的内存测试设备，在同一个时段中，仅可对同一批量的内存进行同一种预定行程的测试，因此，若有两批内存需以不同的预定行程进行测试，则其中一批内存必须等待另一批内存完成所有测试后，才可进入内存测试设备中进行测试，如此，将使得内存整体的测试时间冗长。

发明内容

本发明实施例在于提供一种环境控制设备，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法利用单一台内存测试设备，同时对两批量的内存进行不同的测试。

本发明的其中一个实施例公开一种环境控制设备，其用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备，供电设备能通过第一供电构件及第二供电构件提供电力给芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于设备本体；多个温度调节装置，其连接环境状态控制装置，各个容置室中设置有一个温度调节装置，各个温度调节装置包含：至少一接触结构，其用以与芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面相接触；一加热器，其连接接触结构，环境状态控制装置能控制加热器运作，以使接触结构达到预定高温温度；一致冷器，其连接接触结构，环境状态控制装置能控制致冷器运作，以使接触结构达到预定低温温度；其中，各个温度调节装置能被环境状态控制装置控制而独立于其他温度调节装置运作，而任一个温度调节装置的加热器或致冷器亦能被环境状态控制装置控制而独立于其他温度调节装置运作；其中，当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，接触结构达到预定高温温度或预定低温温度，且接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面，而芯片测试装置被供电时，芯片测试装置能被控制而对其承载的多个芯片进行预定测试程序。

优选地，环境控制设备还包含多个限位装置，各个容置室中设置有一个限位装置，各个限位装置连接环境状态控制装置；各个限位装置能被环境状态控制装置控制，而与设置于容置室中的芯片测试装置相互连接，据以限制芯片测试装置于容置室中的活动范围。

优选地，环境控制设备还包含多个升降装置，各个容置室中设置有一个升降装置，各个升降装置连接环境状态控制装置；各个升降装置能被环境状态控制装置控制，而使设置于容置室中的芯片测试装置于容置室中移动。

优选地，环境控制设备包含至少一个芯片测试装置，芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于电路板的第一侧面，各个电连接座用以承载一个芯片；多个电连接座区隔为多个电连接座群组，各个电连接座群组包含至少一个电连接座；一控制机组，其设置于电路板的第二侧面，控制机组包含多个测试模块，多个测试模块与多个电连接座群组相连接，而各个测试模块与相对应的电连接座群组中的所有电连接座相连接；至少一第一供电构件，其设置于电路板；其中，芯片为内存，预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个测试模块包含：图形产生器(Pattern Generator,PG)、组件电源供应模块(Device Power Supplies,DPS)及驱动电路(Driver)。