[发明专利]一种器件管脚的焊接系统及其方法

权利要求书

1.一种器件管脚的焊接系统，器件包括排状设置的多个管脚，其特征在于，所述焊接系统包括：

激光发射装置，用于产生激光；

温度检测模块，用于检测每一所述管脚所在区域的温度；

透镜模组，所述透镜模组设有多个且分别与一管脚对应的透镜结构；

主控模块，分别与激光发射装置和温度检测模块连接，设置有所述管脚所在区域的温度预设值；

其中，所述主控模块获取温度检测模块检测的温度数据，将其与温度预设值进行比较，并根据比较结果，控制调整激光发射装置的激光能量，激光经透镜模组照射至每一所述管脚所对应的焊盘进行焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述温度检测模块包括多个且分别与一管脚对应设置，获取对应管脚所在区域温度的红外测温单元。

3.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于提供气体冷却器件的供气装置。

4.根据权利要求3所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括用于抽取气体的抽气装置，所述抽气装置和供气装置一体化设置。

5.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括分别与主控模块和透镜模组连接的红外发射装置，所述主控模块控制红外发射装置产生红外光经透镜模组照射至每一所述管脚以观察光斑大小位置来确定焊接位置。

6.根据权利要求1所述的焊接系统，其特征在于，所述焊接系统还包括与主控模块连接用于拍摄捕获管脚所在区域图像的CCD装置。

7.一种器件管脚的焊接方法，器件包括排状设置的多个管脚，其特征在于，所述焊接方法应用于权利要求1-6任一所述的焊接系统对器件管脚进行焊接，所述焊接方法包括步骤：

对器件每一所述管脚对应的焊盘进行预上锡操作；

检测获取每一所述管脚所在区域的温度；

将获取的温度数据与预设的温度预设值进行比较；

根据比较结果调整激光能量；

激光照射至每一所述管脚对应的焊盘，将焊盘上的焊锡熔融，完成管脚的焊接。

8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括步骤：在预上锡操作前，根据器件的属性预设随时间变化的焊接温度曲线。

9.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括步骤：在完成管脚的焊接后，提供氮气对器件进行冷却。

10.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括步骤：在焊锡熔融过程中提供微流量的氮气。