[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法有效
| 申请号： | 201910666643.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110375696B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 推算 pcb 孔孔铜 厚度 方法 | ||
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
测量PCB板上元件孔孔铜厚度；
对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；
统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：
差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；
测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：
过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。
2.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述PCB板为在线报废PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述元件孔具体为大铜面上的非孤立孔。
4.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板上元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量PCB板上元件孔孔铜厚度。
5.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度”进一步具体为：通过孔铜测试仪测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度。
6.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度”进一步具体为：对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔中心位置的铜镀层厚度作为过孔孔铜厚度。
7.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述过孔孔铜厚度为电镀一铜的厚度或者电镀一铜与电镀二铜的总厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州瑞华印制线路板有限公司，未经福州瑞华印制线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910666643.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
