[发明专利]微接触压印方法

说明书

本发明涉及微接触压印方法。具体地，本发明涉及借助结构印模的压印面将压印材料转移到衬底的目标表面上以微接触压印结构的方法，其特征在于，该压印材料至少主要地由硅烷构成或者至少主要地由至少一种硅烷衍生物构成，并且该结构印模为软质印模。此外，本发明涉及相关方法，其中该压印材料是至少主要地由有机分子构成的分子组分。

本发明申请是PCT专利申请PCT/EP2013/075562，国际申请日为2013年12月04日、发明名称为“微接触压印方法”的发明专利申请的分案申请，母案进入中国的申请号为201380064460.4。

技术领域

本发明涉及微接触压印方法。

背景技术

如今用于表面的微结构化和/或纳米结构化的现有技术尤其包括光刻法和不同的压印技术。压印技术用硬质或者软质的印模操作。近年来，压印光刻法技术尤其获得成功，并且替代传统的光刻法技术。在压印光刻法技术中，使用所谓的软质印模尤其变得越来越受欢迎。原因在于容易制造该印模、有效的压印过程、各种印模材料的非常好的表面性能、低的成本、压印产品的可复制性和尤其是该印模在脱模时的弹性变形可能性。在软光刻法中，使用由具有微结构化或者纳米结构化的表面的弹性体构成的印模，以制造20 nm至>1000 μm的结构。压印光刻法技术能够粗略地分为热压印、纳米压印光刻法和纳米接触压印或者微接触压印。在热压印时，主要通过使用力将印模压入（经加热的）压印物料中。在纳米压印光刻法中，非常精细结构化的印模与压印物料接触。尽管在该方法中也使用力，通过毛细作用将压印物料吸收到纳米大小或者微米大小的结构中是压印过程的驱动力。在微接触压印中，不通过力将经结构化的印模压入压印物料中，而是将位于其结构表面上的物质转移到另一表面上。

存在六种已知的微接触压印方法：

• 微接触压印和/或纳米接触压印（μ/nCP）

• 复制铸造（REM）

• 微转移模塑（μTM）或者纳米压印光刻法（NIL）

• 毛细管中的微成型（MIMIC）

• 溶剂辅助的微成型（SAMIM），和

• 相转移光刻法。

弹性体的结构印模制造成母版凹模。母版印模是指由金属或者陶瓷构成的硬印模，其通过相应的复杂的过程通过一次地制造。然后可以由该母版制造任意多的弹性体印模。该弹性体印模在大表面上实现一致、均匀的接触。其可以容易地与其硬性的母版印模，以及与压印产品分离。此外，弹性体印模具有小的表面张力，以容易和方便地分离印模和衬底。技术上的问题在于结构印模和压印材料的材料组合，其中这尤其取决于结构印模的长使用寿命或者长的可用性和微结构和/或纳米结构的精确转移。

发明内容

因此，本发明的目的是提供微接触压印方法，用其提供适合于将微结构和/或纳米结构精确地转移到大表面上的长使用寿命的结构印模。

该目的通过如下描述的技术方案实现。在本发明的范围内，也包括由本说明书、权利要求书和/或附图中给出的特征的至少两种构成的所有组合。对于所给出的值范围，也应公开位于所提到的极限内作为极限值的值，并且以任意组合的方式保护。

本发明描述了方法，其中至少主要地将硅烷或者至少一种硅烷衍生物或者至少主要地由有机分子构成的分子组分作为压印材料用于微接触压印。

因此，本发明涉及方法，其能够使材料以结构化的形式直接和有针对性地沉积到衬底的目标表面上。在此根据本发明，该结构大小在侧向方向上在微米和/或纳米范围内变化。所述的沉积过程基于表面与结构化的印模的接触。在此，粘附在结构印模处的压印材料有针对性地和以结构化的形式转移到目标表面上。

此外，本发明涉及由根据本发明合适的印模材料构成的结构印模用于接触压印任意的分子组分的用途。