[发明专利]一种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器在审
申请号: | 201910654876.0 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110440931A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 刘道进;王立保;沈星 | 申请(专利权)人: | 武汉高芯科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04;G01J5/10 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 吴静 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外置 吸气剂 真空杜瓦组件 空腔 制冷探测器 封闭 杜瓦瓶体 密封腔室 冷指 密封 激活 制冷技术领域 密封连接 面积减小 内部腔室 真空吸气 吸气 放气源 减小 内壁 连通 芯片 保证 | ||
本发明属于红外制冷技术领域,具体提供了一种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器,包括杜瓦瓶体和封闭外置空腔,杜瓦瓶体包含外壳及密封冷指,所述外壳与所述密封冷指之间形成密封腔室,封闭外置空腔与外壳之间密封连接,且封闭外置空腔一端与密封腔室连通,在封闭外置空腔内设有真空吸气剂。将吸气剂外置,减少吸气剂激活时传到芯片上的热量,保证吸气剂能够充分连续激活,从而提升吸气剂的吸气性能;另一方面,将吸气剂外置同时减小了真空杜瓦组件内部腔室体积,真空杜瓦组件内壁放气源面积减小,进一步提高红外制冷探测器组件的真空可靠性。
技术领域
本发明属于红外制冷技术领域,具体涉及一种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器。
背景技术
现有红外制冷探测器组件包括芯片、杜瓦和制冷机三大部分,且芯片封装在杜瓦内形成探测器杜瓦组件,杜瓦组件与制冷机耦合形成红外制冷探测器组件。杜瓦组件为探测器提供真空、绝热、光学成像及电学引出。杜瓦组件内部安装电激活吸气剂,通过长时间高温排气和吸气剂持续吸附气体,确保红外制冷探测器组件的真空可靠性。但是对于一些大面阵探测器组件,由于芯片耐热温度比较低,而且杜瓦内腔体积比较大,红外制冷探测器组件真空可靠性比较差。
通常红外制冷探测器组件的吸气剂是放置于杜瓦内部,吸气剂激活产生的热辐射通过密封冷指热传导和直接热辐射到达芯片表面上,造成芯片温度升高超过可承受的烘烤温度,导致吸气剂需要分段激活,而分段激活的吸气剂的效率差,激活不充分,降低了吸气性能,进一步影响了整个红外制冷探测器组件的真空可靠性。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中红外制冷探测器真空可靠性差的问题。
为此,本发明提供了一种吸气剂外置的真空杜瓦组件,包括杜瓦瓶体,所述杜瓦瓶体包含外壳及密封冷指,所述外壳包裹在所述密封冷指外表面,且所述外壳与所述密封冷指之间形成密封腔室,还包括封闭外置空腔,所述封闭外置空腔与所述外壳之间密封连接,且所述封闭外置空腔一端与所述密封腔室连通,所述封闭外置空腔内远离所述密封冷指的另一端设有用于对所述杜瓦瓶体抽真空的真空吸气剂。
优选地,所述外壳的侧壁上开设有通孔,所述封闭外置空腔与所述密封腔室之间通过所述通孔连通。
优选地,所述封闭外置空腔与所述外壳之间通过法兰盘可拆卸连接。
优选地,所述封闭外置空腔与所述外壳为一体成型构件。
优选地,所述封闭外置空腔上设有用于将所述真空吸气剂电引出的导电组件,所述导电组件包括绝缘子及金属件,所述真空吸气剂的吸气剂电极与绝缘子电连接,所述金属件与所述真空吸气剂电连接。
优选地,所述真空吸气剂与所述金属件之间烧结成整体。
优选地,所述金属件为“T”型构件,所述“T”型构件的短边与所述封闭外置空腔密封焊接,所述“T”型构件的长边与所述真空吸气剂烧结成整体。
优选地,所述绝缘子与所述封闭外置空腔的外壁真空钎焊连接。
本发明还提供了一种红外制冷探测器,包括线路板,所述红外制冷探测器还包括如前任一项所述的真空杜瓦组件,所述线路板放置于所述真空杜瓦组件的冷盘上。
本发明的有益效果:本发明提供的这种吸气剂外置的真空杜瓦组件及红外制冷探测器,包括杜瓦瓶体和封闭外置空腔,杜瓦瓶体包含外壳及密封冷指,所述外壳与所述密封冷指之间形成密封腔室,封闭外置空腔与外壳之间密封连接,且封闭外置空腔一端与密封腔室连通,在封闭外置空腔内设有真空吸气剂。将吸气剂外置,减少吸气剂激活时传到芯片上的热量,保证吸气剂能够充分连续激活,从而提升吸气剂的吸气性能;另一方面,将吸气剂外置同时减小了真空杜瓦组件内部腔室体积,真空杜瓦组件内壁放气源面积减小,进一步提高红外制冷探测器组件的真空可靠性。
以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。
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