[发明专利]液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法

说明书

本发明提供一种液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法，液晶聚合物薄膜包括63重量百分比至74重量百分比的对羟基苯甲酸、21重量百分比至26重量百分比的6‑羟基‑2‑萘甲酸以及5重量百分比至11重量百分比的对香豆酸。其特征是使用单层或单层以上液晶聚合物薄膜及聚酰亚胺膜经双钢带热压机热压成复合膜，可增加液晶聚合物薄膜平坦性，表面粗糙度Sa为0.5微米至4微米。复合膜生产过程，提供一种卷绕成滚筒状时，贴合铜箔，成为加工性良好高频基板，将聚酰亚胺膜剥离，热压合成形四层、六层、八层或八层以上高频基板及其制法。

技术领域

本发明涉及一种液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法，特别是涉及一种用于超高频基板用的液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法，其可应用于120GHz超高频航天通讯应用领域。

背景技术

随着光电、航天、国防及行动通讯于高频传输(60GHz-120GHz)等领域快速发展，针对高性能工程塑料需求大幅提升，液晶聚合物因具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性、及低介电常数/介电损失(Dk/Df)等特性，成为主要开发材料之一，近年来，航天超高频传输领域，开始蓬勃发展，为提升讯号传送速度，需要提升基板的传输速度，及高频的低传输损失。介电常数越低，信号的传输速度越接近高速，介电常数越低加上波形的变形越小是目前开发低介电常数的高频基板的目标。

以往这样的用途使用陶瓷材料，但是有加工困难、价格昂贵的问题、转而向介电性质优良的氟树脂(例如：PTFE)作为电绝缘层的基板，或耐热性优良的聚酰亚胺作为电绝缘层，但聚四氟乙烯(PTFE)基板而言，氟树脂本身具有优良的高频特性、耐湿性，但为了提高尺寸安定性使用玻纤布等影响，基板整体的高频特性、耐湿性降低，聚酰亚胺基板之高频特性较PTFE更大幅度落后，且吸湿性高影响高频基板正常讯号传输。

不只是导体损失，介电损失也与高频信号的传输损失有关。于是，为了抑制高频信号的传输损失，提升信息处理速度与讯号传输速度，要求一种介电特性优异的绝缘基板材料。

使用介电损失比聚酰亚胺薄膜小的液晶聚合物薄膜作为绝缘基板，并利用热压合将液晶聚合物薄膜与导体层贴合而形成电路基板，市场正成形中。

先前专利TW201702067为了提高导体层之定准效应(Anchoring Effect，或称Focalism)，而增大导体层之表面粗糙度，减少热塑性液晶聚合物薄膜等绝缘层积层，而降低形成电路基板之高频特性。

先前专利CN103917582提供一种能应用于高温及高湿条件下，也能显示优良的介电特性。

先前专利CN1488489A提供一种吹塑薄膜的生产设备，包括圆形模头、冷却环、风环等设备，主要目的为有效控制抑制成形薄膜质量方面的变化，抑制融化态薄膜的摆动。

以吹袋方式生产塑料膜在工业上已超过30年，包括低密度聚乙烯(LDPE)、高度聚乙烯(HDPE)、线型低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、热塑性液晶聚酯(热塑性LCP)等，皆可使用吹袋机生产，是广为应用的制造方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种液晶聚合物薄膜，其包括：63重量百分比(wt％)至74wt％的对羟基苯甲酸(p-hydroxybenzoicacid)、21wt％至26wt％的6-羟基-2-萘甲酸(2-hydroxy-6-naphthalene carboxylicacid)以及5wt％至11wt％的对香豆酸(p-hydroxycinnamic acid)。

优选地，所述液晶聚合物薄膜的表面粗糙度Sa为0.1微米至10微米。