[发明专利]一种智能模块与第三方产品对接方法

权利要求书

1.一种智能模块，包括外接接口单元、接口转换单元和预留单元；

外接接口单元，包括UART、SPI、I2C接口；

接口转换单元，与UART、SPI、I2C接口对应相连，包括协议转换器；

预留单元，在智能模块上预留的一部分空间。

2.根据权利要求1所述的一种智能模块，其特征在于，所述协议转换器，包括输入接口，输出接口，与输入接口、输出接口连接的MCU，电源电路。

3.根据权利要求2所述的一种智能模块，其特征在于，所述输入接口、所述输出接口均包括UART、SPI、I2C接口。

4.根据权利要求2所述的一种智能模块，其特征在于，所述MCU是一个含有两路UART接口的单片机或微处理器。

5.根据权利要求2所述的一种智能模块，其特征在于，所述电源电路包括整流桥BR1、变压器TR1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、二极管D1、二极管D2、稳压二极管D3、电位器RV1、MOS管Q1和三极管Q2，所述电阻R1的一端接输入电压，所述电阻R1的另一端与所述电阻R2的一端、所述电容C1的一端、所述整流桥BR1的第1引脚和所述电容C2的一端均接地，所述电阻R2的另一端分别与所述电容C1的另一端、所述整流桥BR1的第3引脚和所述电容C3的一端连接，所述整流桥BR1的第2引脚与所述电容C2的另一端、所述电容C4的一端均接输入电压，所述整流桥BR1的第4引脚分别与所述电容C3的另一端、所述电阻R3的一端、所述电容C6的一端、所述变压器TR1的第1引脚、所述变压器TR1的第2引脚、所述二极管D1的正极、所述电阻R4的一端、所述电容C4的另一端和所述电容C5的一端连接，所述电阻R3的另一端分别与所述电容C6的另一端、所述二极管D1的负极连接，所述电容C5的另一端接地，所述电阻R4的另一端与所述二极管D2的负极连接，所述二极管D2的正极与所述变压器TR1的第4引脚连接，所述变压器TR1的第3引脚接地，所述变压器TR1的第5引脚分别与所述电容C7的一端、所述电位器RV1的第1引脚和所述MOS管Q1的漏极连接，所述变压器TR1的第6引脚与所述电容C7的另一端均接地，所述电位器RV1的第2引脚接地，所述电位器RV1的第3引脚与所述电阻R5的一端连接，所述电阻R5的另一端与所述MOS管Q1的栅极连接，所述MOS管Q1的源极分别与所述稳压二极管D3的正极、所述三极管Q2的基极和所述电阻R6的一端连接，所述稳压二极管D3的负极与所述三极管Q2的集电极连接，所述三极管Q2的发射极与所述电阻R6的另一端、所述电容C8的一端均接电源电压，所述电容C8的另一端接地。

6.一种第三方产品对接方法，其特征在于，具体步骤包括：

步骤1、了解输入产品的厂家的通讯的协议以及串口参数，包括波特率、数据位、停止位和校验位；

步骤2、MCU通过输入接口对输入产品的厂家的协议进行转换，然后在根据输出产品的通讯协议进行适配，反之亦然，通讯时主要将发送和应答理清楚；

步骤3、发送时，MCU先将输入产品的厂家的指令进行解析，再分析输出产品的厂家的实现动作的指令样式；

步骤4、将解析出来的指令按照输出产品的厂家实现动作的指令发送给输出产品；

步骤5、应答时，MCU根据输出产品的变化信息进行解析，再分析输入产品的厂家的此变化信息对应接收的指令样式；

步骤6、将此指令发给输入产品，用以回馈；

步骤7、在输入产品上信息更新。

7.根据权利要求6所述的第三方产品对接方法，其特征在于，可以将输入产品直接植入在智能模块上的预留单元，通过智能模块再与输出产品进行连接。

8.根据权利要求6所述的第三方产品对接方法，其特征在于，可以将输出产品直接植入在智能模块上的预留单元，通过智能模块再与输入产品进行连接。

9.根据权利要求6所述的第三方产品对接方法，其特征在于，智能模块也可以是输入产品植入输出产品或输出产品植入输入产品在线路板上的一个空间。