[发明专利]水稻插秧同步施肥机有效

专利信息
申请号: 201910589538.3 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN110149847B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 袁文胜;金诚谦;倪有亮;冯玉岗;陈满;张光跃;钱震杰;刘政;徐金山;杨腾祥 申请(专利权)人: 农业农村部南京农业机械化研究所
主分类号: A01C5/06 分类号: A01C5/06;A01C15/04;A01C11/00
代理公司: 南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137 代理人: 吴称生
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 水稻 插秧 同步 施肥
【说明书】:

本发明涉及施肥机具技术领域,具体涉及水稻插秧同步施肥机;它包括驱动农机、栽植机构、排肥及输送装置、开沟施肥及覆土装置、施肥软管;排肥及输送装置和开沟施肥及覆土装置之间通过施肥软管连接传递肥料;排肥及输送装置采用了工业其他领域中常用的槽轮机构实现了间歇转动,从而保证了朝下的积肥槽朝下释放肥料时的时长得到大幅提高,保证了潮湿的肥料能够在重力作用下更加彻底的下落。由于成型器设计成上口小,下口大的凸字形,气力从管道快速吹出,碰到沟底和沟壁以后,气流带动肥料回旋时会碰到凸字形中部的平台,从而受到阻挡回落到沟中,肥料的集中性得到大幅提高。

技术领域

本发明涉及施肥机具技术领域,具体涉及水稻插秧同步施肥机。

背景技术

传统的水稻插秧时的施肥方法是直接将肥料撒施,肥料易挥发或随水流失,造成肥料浪费,进入河道和空气中的化肥成分还会污染环境。采用开沟深施的方式可以减少肥料浪费、集中肥效,从而减少肥料施用量。在水稻插秧的同时进行同步侧深施肥还可以实现插秧、施肥一次完成。水稻插秧同步侧深施肥是指在水稻插秧的同时将肥料集中均匀地施于一定深度土壤中的施肥方式。水稻插秧同步施肥,在水稻插秧的同时一次性完成施肥作业,省去了人工撒肥环节,大幅度降低了劳动强度,节约了劳动力成本。

肥料深施还有利于水稻生长期肥料吸收,可促进根系生长发育,可延长肥效,提高肥料利用率,保证水稻生长期特别是生长后期养分的供给。肥料集中的优势是:肥料与土壤接触少,施肥位置的肥料浓度高,微生物获取少,脱氮少,能被水稻吸收利用的肥料多,利用率高。

但是在水稻插秧时,机具处于炎热、高湿的环境中,肥料颗粒表面潮湿融化,流动性变差。另外在施肥过程中如遇到阴雨天气同样造成肥料颗粒表面潮湿,流动性差。

流动性差了以后就需要更长的重力作用时间保证潮湿的肥料颗粒从排肥轮上脱离,而现有的施肥机都是在做匀速的圆周运动,排肥轮的积肥槽真正朝正下方的时间很短,潮湿的肥料不能完全脱离积肥槽,施肥效果差。

另外:在专利号为“201820743328.6”的我单位发明专利中公开了“一种用于水田的成型开沟深施肥覆土装置”,其开沟器采用了上下平动的方式,用丝杠方式进行上下调节,整个受力都在丝杠上,并且丝杠的上端是固定在浮板上的,浮板连接处的受力比较大,非常容易损坏。

在上述专利产品实际应用过程中还存在另一个问题:在作业时,肥料颗粒通过风机的气流在管道中辅助输送的。也就是说,在成型器内,肥料颗粒是被气流吹到肥沟里的,到沟内的肥料颗粒和气流的混合物具有一定的速度,通常泥沟内表面的泥土都是湿粘的,肥料颗粒大部分会在气流的冲击力下粘附到沟壁,但是由于气力比较大,也有一部分肥料颗粒会被气流在沟内的扰动(通常认为:气力从管道快速吹出,碰到沟底和沟壁以后,气流会回旋向上,在沟内的气流是扰动混乱的状态)带到沟壁中上部或者沟外,造成肥料的集中深施效果不好。肥料比较理想的施用方式是:集中在沟底位置,深度合理。如果部分肥料施到沟中上部或者到沟外,对这部分肥料的吸收利用不利。另外,如果肥料颗粒不集中,与土壤和微生物接触较多,肥料元素易被微生物吸收,被作物吸收的营养元素会暂时减少。

上述专利虽然公开了覆土板,但是普通的覆土板在覆土时泥土的流动性差,尤其是在水田中使用时,不能更好地使沟两边的泥土流动到肥沟的位置将泥沟填埋,覆土效果差。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种设计合理、使用方便的水稻插秧同步施肥机,它包括驱动农机、栽植机构、排肥及输送装置、开沟施肥及覆土装置、施肥软管;栽植机构、排肥及输送装置和开沟施肥及覆土装置均安装在驱动农机的机架上,通过驱动农机带动栽植机构、排肥及输送装置和开沟施肥及覆土装置行走;

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