[发明专利]一种具有防错功能的多层线路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种具有防错功能的多层线路板，其特征在于，其包括：依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，其中每层所述板芯对应位置均开设有防错校对孔，所述防错校对孔为矩形结构，多层所述板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小。

2.根据权利要求1所述的具有防错功能的多层线路板，其特征在于，下层所述板芯的防错校对孔在水平面上的投影位于上层所述板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

3.根据权利要求2所述的具有防错功能的多层线路板，其特征在于，每层所述板芯设置有区分带，所述区分带与防错校对孔邻接，下层所述板芯的区分带位于上层所述板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

4.根据权利要求4所述的具有防错功能的多层线路板，其特征在于，多层所述板芯的区分带位于水平面上的投影由上至下依次连接。

5.一种具有防错功能的多层线路板的制作工艺，所述具有防错功能的多层线路板包括依次设置的多层板芯，相邻两层板芯之间通过半固化片相互压合，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：分别在多层板芯以及半固化片对应的位置处钻防错校对孔，所述防错校对孔为矩形结构，按叠板顺序，由最上层的板芯到最下层的板芯的防错校对孔由上至下矩形长度依次减小，每层半固化片的防错校对孔与上层板芯对应；

步骤S2：分别在不同的板芯上制作内层线路；

步骤S3：按防错校对孔依次减小的顺序将板芯和半固化片叠合在一起，而后压合形成多层板；以及

步骤S4：依次对多层板进行上钻孔、沉铜、电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，形成线路板成品。

6.根据权利要求5所述的具有防错功能的多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S1中还对在各个板芯和半固化片的对应位置处钻对位孔，所述步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，利用对位孔进行对位。

7.根据权利要求5所述的具有防错功能的多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，检测防错校对孔减小规律是否正确，若是正确进行压合，若是错误，重新叠合对应板芯以及半固化片。

8.根据权利要求5所述的具有防错功能的多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S1中还对各个板芯制作区分带，下层所述板芯的区分带位于上层所述板芯的防错校对孔在水平面上的投影内。

9.根据权利要求8所述的具有防错功能的多层线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S3中所有板芯以及半固化片压合前，检测区分带分布规律是否正确，若是正确进行压合，若是错误，重新叠合对应板芯以及半固化片。