[发明专利]冷却装置和电子设备

说明书

本公开提供了一种冷却装置，包括：冷却板，所述冷却板包括并排设置的一个或多个冷却通道，所述冷却通道用于流通冷却液；其中，所述一个或多个冷却通道中的至少一个冷却通道中设置有变截面部分，所述变截面部分包括收缩段和扩张段，所述收缩段的通道截面的尺寸由大变小，所述扩张段的通道截面的尺寸由小变大；所述压缩段的通道截面呈阶梯状缩小和/或所述扩大段的通道截面呈阶梯状扩大。本公开还提供了一种电子设备。

技术领域

本公开涉及一种冷却装置和一种电子设备。

背景技术

随着科学技术和网络技术的发展，用户对电脑、服务器等电子设备的要求越来越高，电子设备承担着大量的数据运算，在电子设备运行期间会产生热量，在温度较高时会影响电子设备的运行性能。为了使电子设备能够高效地运行，需要对电子设备中的各个发热元件进行冷却。现有技术中，可以利用冷却板对发热元件进行散热，冷却板上设置有多条用于流经冷却液的通道，冷却液通过热传导带走发热元件的热量。

在实现本公开构思的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题

冷却板如果采用相变换热的方式，冷却液在吸收热量后变为气体时容易产生气泡，气泡合并会造成逆流，导致通道堵塞和器件过热风险。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种冷却装置，包括：冷却板，所述冷却板包括并排设置的一个或多个冷却通道，所述冷却通道用于流通冷却液；其中，所述一个或多个冷却通道中的至少一个冷却通道中设置有变截面部分，所述变截面部分包括收缩段和扩张段，所述收缩段的通道截面的尺寸由大变小，所述扩张段的通道截面的尺寸由小变大；所述压缩段的通道截面呈阶梯状缩小和/或所述扩大段的通道截面呈阶梯状扩大。

根据本公开的实施例，所述收缩段的通道两侧均设置有阶梯状结构，位于所述通道两侧的阶梯状结构对称分布；所述阶梯状结构包括多级阶梯，所述收缩段的阶梯状结构从通道边缘逐级向通道中心靠近，以逐级缩小所述收缩段的通道截面的尺寸。

根据本公开的实施例，所述扩张段的通道两侧均设置有阶梯状结构，位于所述通道两侧的阶梯状结构呈对称分布；所述阶梯状结构包括多级阶梯，所述扩张段的阶梯状结构从通道中心逐级向通道边缘靠近，以逐级扩大所述扩张段的通道截面的尺寸。

根据本公开的实施例，所述收缩段的通道截面由第一尺寸缩小为第二尺寸；所述扩张段的通道截面由所述第二尺寸恢复至所述第一尺寸；所述阶梯状结构的拐角为直角或圆角。

根据本公开的实施例，所述至少一个冷却通道包括第一通道，所述第一通道包括等截面部分和所述变截面部分；其中，所述等截面部分的通道截面的尺寸固定，所述等截面部分和所述变截面部分交替设置。

根据本公开的实施例，所述至少一个冷却通道包括第二通道，所述第二通道包括连续的多个所述变截面部分，所述多个变截面部分依次首尾相接。

根据本公开的实施例，所述冷却装置用于冷却电子元件，所述冷却装置内流动的冷却液能够用于冷却所述电子元件。

根据本公开的实施例，所述收缩段与所述扩张段对称；或者所述收缩段的阶梯状结构中的阶梯数量不同于所述扩张段的阶梯状结构中的阶梯数量。

根据本公开的实施例，所述收缩段设置有阶梯状结构，所述压缩段的通道截面呈阶梯状缩小，所述扩张段设置有斜坡状结构，所述扩张段的通道截面逐渐扩大；或者所述收缩段设置有斜坡状结构，所述压缩段的通道截面逐渐缩小，所述扩张段设置有阶梯状结构，所述扩张段的通道截面呈阶梯状扩大。

本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：电子元件；以及上述任一项所述的冷却装置，其中，所述冷却装置与所述电子元件的表面相接触，所述冷却装置用于对所述电子元件散热。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：