[发明专利]通信方法、业务系统、电子设备及其具有的主MCU有效

专利信息
申请号: 201910586556.6 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN112187698B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 曾海星;刘达生 申请(专利权)人: 云丁网络技术(北京)有限公司
主分类号: H04L67/53 分类号: H04L67/53;H04L69/32
代理公司: 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 代理人: 刘力
地址: 100085 北京市昌平区回龙观*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 通信 方法 业务 系统 电子设备 及其 有的 mcu
【权利要求书】:

1.一种通信方法,应用于电子设备的主MCU,其特征在于,包括:

在主MCU中配置第一通讯接口,以及在所述主MCU中配置对应于第三方业务平台的业务模块;

通过所述业务模块对源数据进行处理以得到业务数据,并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口,所述第一通讯接口包括多个实现socket通信时供所述业务模块调用的多个socket函数;

将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU,使得所述副MCU通过其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU,包括:

根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包;

将所述业务数据包发送至所述副MCU。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

还包括:

接收所述副MCU发送的响应数据,并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口,所述响应数据由所述第三方业务平台发送,并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口;

通过所述业务模块获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。

4.一种主MCU,其特征在于,应用于电子设备,包括:

第一通讯接口、第一数据收发模块及对应于第三方业务平台的业务模块;其中,

所述业务模块,用于对源数据进行处理以得到业务数据,并将得到的所述业务数据传入所述第一通讯接口,所述第一通讯接口包括多个实现socket通信时供所述业务模块调用的多个socket函数;

所述第一数据收发模块,用于将传入所述第一通讯接口的所述业务数据发送至所述电子设备的副MCU,使得所述副MCU根据其配置的第二通讯接口及通信模块将所述业务数据发送至所述第三方业务平台。

5.根据权利要求4所述的MCU,其特征在于,

所述第一数据收发模块,包括:第一数据处理单元及第一外围设备接口;其中,

所述第一数据处理单元,用于根据自定义通信协议将传入所述第一通讯接口的所述业务数据封装为业务数据包;

所述第一外围设备接口,用于将所述数据处理单元封装的所述业务数据包发送至所述副MCU。

6.根据权利要求4所述的MCU,其特征在于,

所述第一数据收发模块,进一步用于接收所述副MCU发送的响应数据,并将接收的所述响应数据传入所述第一通讯接口,所述响应数据由所述第三方业务平台发送,并由所述通信模块接收之后传入所述第二通讯接口;

所述业务模块,进一步用于获取传入所述第一通讯接口的所述响应数据。

7.一种电子设备,其特征在于,包括:

副MCU,以及如权利要求4至6中任一所述的主MCU;其中,

所述副MCU配置有第二通讯接口及通信模块,用于接收所述主MCU发送的业务数据,并通过其配置的所述第二通讯接口及所述通信模块将所述业务数据发送至第三方业务平台。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

所述副MCU,还包括:第二数据收发模块;其中,

所述第二数据收发模块,包括:第二数据处理单元及第二外围设备接口;

所述第二外围设备接口,用于接收所述主MCU发送的业务数据包;

所述第二数据处理单元,用于对所述第二外围设备接口接收的所述业务数据包进行解析以得到业务数据,并将所述业务数据传入所述第二通讯接口。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,

所述通信模块,进一步用于接收所述第三方业务平台发送的响应数据,并将接收的所述响应数据传入所述第二通讯接口;

所述第二数据收发模块,进一步用于将传入所述第二通讯接口的所述响应数据发送至所述主MCU。

10.一种业务系统,其特征在于,包括:

第三方业务平台,以及如权利要求7至9中任一所述的电子设备;其中,

所述第三方业务平台,用于接收所述电子设备发送的业务数据。

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