[发明专利]覆铜板上胶烘干装置

说明书

本发明属于覆铜板制备技术领域，具体涉及覆铜板上胶烘干装置，包括牵引支架和烘干箱；牵引支架设置两个且前后正对，牵引支架为倒U形，牵引支架的顶面右端一体成型有凸块，牵引支架的右侧面顶端一体成型有左低右高的斜支撑块，前后正对的两个凸块之间安装有上胶组件，前后正对的两个斜支撑块之间也安装有上胶组件，上胶组件包括上胶电机、上胶滚筒、固定板和存胶箱，固定板固定安装在上胶电机的动力输出轴上，存胶箱安装在固定板上，上胶电机的动力输出轴后端头传动安装有套轴，上胶滚筒套设在套轴上并与套轴固定，套轴的两端固定安装有第一轴承。

技术领域

本发明属于覆铜板制备技术领域，具体涉及覆铜板上胶烘干装置。

背景技术

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

覆铜板的结构包括：基板，高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板；铜箔，它是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性；覆铜板粘合剂，粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

覆铜板制备过程中，基板上胶及烘干是至关重要的工序，传统的做法是：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上，上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。由于上完胶表干后再单张直接进入200℃-300℃烤箱单张烘干，烘烤时间为20分钟至1小时，这种做法的缺点是：1）裁剪后再叠成所需的厚度再压合，容易起泡，造成不良率高，且上胶速度慢，速度只有10分钟5-10米左右，上胶效率低；2）上胶机械高度局限性（6-9米高），厂房高度难配合；3）对压合机精密要求高，设备投入大；4）工人生产复杂，工艺难掌握，易出不良品；5）电性能不够稳定；6）压合时间长，电费多30-50%；7）广东地区台风多，厂房需长期做无尘车间；怕台风，找厂房难；一旦厂房遇台风遭到破坏，就要停机（维修设备耗电耗时，影响生产）。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了覆铜板上胶烘干装置，用以解决现有的覆铜板上胶烘干装置及装置存在的不良率高、上胶速度慢等诸多的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：

覆铜板上胶烘干装置，包括以下步骤：

步骤一、配制胶液；

步骤二、玻纤布上胶：

将步骤一配制好的胶液加入存胶箱内，然后将玻纤布牵引导入，实现上胶；

步骤三、表干处理：

将步骤二中上胶后的半成品传送至表干箱进行表干，表干时间为5秒钟-30秒钟，所述表干箱的温度控制在80℃-150℃之间，实现表干；

步骤四、裁剪：

将步骤三表干后的半成品传送至裁剪支架进行裁剪，得到所需的尺寸；