[发明专利]一种铜箔基带贴合设备

说明书

本发明公开了一种铜箔基带贴合设备，属于铜箔基带贴合设备技术领域，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，本发明提供的一种铜箔贴合一体机具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，对基带废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。

技术领域

本发明涉及铜箔基带贴合设备技术领域，尤其涉及一种铜箔基带贴合设备。

背景技术

铜箔带，是一种金属带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

目前市场上的大部分铜箔附带采用单一机台分工段作业的方式生产，铜箔贴合采用溶剂粘合的方式粘贴，在后工序作业中，易以为，易脱落，物料损耗大，良率低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种铜箔基带贴合设备，具有生产效率高、产品稳定，生产出来的铜箔基带方便撕拉使用，在基带冲孔过程中产生的废屑统一收集，避免影响基带冲孔，保持机台洁净。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种铜箔基带贴合设备，包括机台，所述的机台上设置有基带放卷机构和基带收卷机构，所述的基带收卷机构和所述的基带放卷机构连接设置有步进电机，其特征在于：所述的基带放卷机构和所述的基带收卷机构之间以设置有基带冲孔机构、铜箔冲孔贴合机构、压合固定机构和撕拉线冲印机构，所述的铜箔冲孔贴合机构的前后分别设置有铜箔放卷机构和铜箔收卷机构，所述的基带冲孔机构包括第一底座和第一压板，所述的第一压板底面设置有第一冲头，第一压板顶部设置有第一气缸，所述的第一底座和所述的第一压板之间设置有第一底板和第一冲孔板，所述的铜箔冲孔贴合机构包括第二底座和第二压板，第二压板顶部设置有第二气缸，所述的第二底座和所述的第二压板之间设置有第二冲孔板和第二底板，所述的压合固定机构包括第三底座和第三压板，所述的第三底座和第三压板之间设置有第三底板，第三压板顶部设置有第三气缸，所述的基带冲孔机构设置有清屑机构，所述的清屑机构包括吹气管、吸气管、和集屑盒，吸管吸气口设置于基带冲孔机构内部，吸气管连接设置有风机，吸管出气口连接集屑盒，所述的吹气管吹气口设置于基带冲孔机构内部，与吸气管吸气口相对设置。

进一步的，所述的第一底座内设置有落料腔，落料腔横截面呈L型，底部向后倾斜，吸气管安装于落料腔底部。

进一步的，所述的落料腔的垂直侧壁开设有吹气管通孔，吹气管安装于通孔内，吹气管吹气方向与吸气管为同一直线。

进一步的，所述的第一底板上开设有通孔，通孔形状大小与第一冲头匹配。

进一步的，所述的第二冲孔板设置有纵向的铜箔过带槽。

进一步的，所述的集屑盒由若干个扇形盒构成，扇形盒同轴连接，扇形盒与扇形盒之间间隔一个扇形盒距离。

进一步的，所述的撕拉线冲印机构包括第四底座和第四压板，第四压板顶部设置有第四气缸，第四气缸伸缩端设置有冲印头，冲印头冲印面设置有若干锥形突起。

进一步的，所述的第四底座设置有第四底板，第四底板与第四底座之间设置有基带过带槽，第四底板上的冲印部位开设有通孔。

进一步的，所述的集屑盒安装于转轴上，转轴上设置有承托盘，承托盘与转轴为一体结构。

进一步的，所述的撕拉冲印机构的基带过带槽位于冲印部位设置有锥形凹陷。

本发明有益效果