[发明专利]成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置有效
申请号: | 201910561526.X | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110189671B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 黄世帅 | 申请(专利权)人: | 滁州惠科光电科技有限公司;北海惠科光电技术有限公司 |
主分类号: | G09G3/00 | 分类号: | G09G3/00;G02F1/13 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 景怀宇 |
地址: | 239000 安徽省滁州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 电路 阵列 液晶 显示装置 | ||
本发明实施例了一种成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置。所述成盒测试电路用于对液晶显示面板测试,所述液晶显示面板包括显示区域和非显示区域,所述成盒测试电路包括设置在所述非显示区域中的多个测试焊盘组,其中至少一个所述测试焊盘组包括两个测试焊盘对和一个转接焊盘,且在成盒测试过程中所述两个测试焊盘对共用所述转接焊盘,其中一个所述测试焊盘对包括一个奇数数据测试焊盘和一个偶数数据测试焊盘。
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置。
背景技术
目前在对显示面板进行绑定工艺前,需要通过shorting bar(短接棒)点灯的方式来进行点灯测试,将测试数据信号分成ODD奇数类和偶数类,奇数类信号会串在一起电连接到一个测试区域;偶数类讯号会串在一起,电连接到另一个测试区域。通过给测试区域施加测试信号传入到显示面板内以完成对盒测试。
随着电视行业技术的发展,人们对于液晶显示的品质要求越来越高,液晶显示面板的解析度也越来越高。对于大尺寸高解析度产品来说,CFO(Chip On Flex,or,Chip OnFilm,覆晶薄膜)数目会增加,CFO之间的测试区域也会随着增多。在点灯测试的过程中,过多的测试区域必然要增多的扎针数目以及增大扎针时间,严重影响了检测效率。
发明内容
基于此,本提供一种成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置,以减少点灯测试时的扎针的数据和扎针的组数,进而缩短测试时间,提供测试效率。
本发明实施例提供了一种成盒测试电路,用于对液晶显示面板测试,所述液晶显示面板包括显示区域和非显示区域,所述成盒测试电路包括设置在所述非显示区域中的多个测试焊盘组,其中至少一个所述测试焊盘组包括两个测试焊盘对和一个转接焊盘,且在成盒测试过程中所述两个测试焊盘对共用所述转接焊盘,其中一个所述测试焊盘对包括一个奇数数据测试焊盘和一个偶数数据测试焊盘。
在其中一个实施例中,在同一所述测试焊盘组中,所述转接焊盘设置在两个所述测试焊盘对之间。
在其中一个实施例中,所述测试焊盘组包括依次排列设置的第一奇数数据测试焊盘、第一偶数数据测试焊盘、转接焊盘、第二奇数数据测试焊盘和第二偶数数据测试焊盘;
所述第一奇数数据测试焊盘和所述第二奇数数据测试焊盘,均与所述液晶显示面板中的奇数测试信号线以及所述液晶显示面板中的集成电路电连接;
所述第一偶数数据测试焊盘和所述第二偶数数据测试焊盘,均与所述偶数测试信号线以及所述集成电路电连接;
所述转板焊盘与所述液晶显示面板中的彩膜基板电连接。
在其中一个实施例中,所述成盒测试电路还包括转接板,所述转接焊盘与所述彩膜基板通过所述转接板实现电连接。
在其中一个实施例中,在成盒测试过程中,所述第一奇数数据测试焊盘和所述第二奇数数据测试焊盘分别通过所述奇数测试信号线输出数据信号,所述第一偶数数据测试焊盘和所述第二偶数数据测试焊盘分别通过所述偶数测试信号线输出数据信号,所述转接焊盘通过所述转接板为所述彩膜基板提供公共电压信号。
在其中一个实施例中,每一所述奇数数据测试焊盘对应一条所述奇数数据测试信号线,每一所述偶数数据测试焊盘对应一条所述偶数数据测试信号线。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种阵列基板,所述阵列基板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域中设置有成盒测试电路,所述成盒测试电路包括多个测试焊盘组,其中至少一个所述测试焊盘组包括两个测试焊盘对和一个转接焊盘,且在成盒测试过程中所述两个测试焊盘对共用所述转接焊盘,其中一个所述测试焊盘对包括一个奇数数据测试焊盘和一个偶数数据测试焊盘。
在其中一个实施例中,在同一所述测试焊盘组中,所述转接焊盘设置在两个所述测试焊盘对之间。
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