[发明专利]一种光电集成可拉伸柔性神经电极及制备方法

权利要求书

1.一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于，所述柔性神经电极包括第一层弹性基底、光刺激电极、第二层弹性基底及记录电极；其中，

所述光刺激电极和所述记录电极均采用蛇形弯曲布线结构，保证金属导线在拉伸过程中不会达到屈服应变临界值；

所述光刺激电极的下表面设置第一二氧化硅层，所述第一二氧化硅层与所述第一层弹性基底发生缩合反应产生的强化学键使所述光刺激电极粘合在所述第一层弹性基底表面；

所述光刺激电极的上表面上设置所述第二层弹性基底，所述记录电极的下表面设置第二二氧化硅层，所述第二二氧化硅层与所述第二层弹性基底发生缩合反应产生的强化学键使所述记录电极粘合在所述第二层弹性基底表面，使所述记录电极与所述光刺激电极集成一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于，所述第一层弹性基底、所述第二层弹性基底采用铂催化硅橡胶Dragonskin或Ecoflex。

3.根据权利要求1所述的一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于，所述光刺激电极包括第一聚酰亚胺衬底层、金属导线层、第一聚酰亚胺封装层和微型LED芯片，其中，所述第一聚酰亚胺衬底层位于所述光刺激电极的最底层，所述第一聚酰亚胺衬底层上表面设置所述金属导线层，所述金属导线层上方设置所述第一聚酰亚胺封装层，所述第一聚酰亚胺封装层上设置所述微型LED芯片；所述光刺激电极的下表面即所述第一聚酰亚胺衬底层的下表面；所述第二层弹性基底位于所述第一聚酰亚胺封装层的上表面。

4.根据权利要求3所述的一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于：所述第一聚酰亚胺衬底层的厚度为2～10μm；所述第一聚酰亚胺封装层的厚度为2～10μm。

5.根据权利要求1所述的一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于，所述记录电极包括第二聚酰亚胺衬底层、金属屏蔽层、聚酰亚胺绝缘层、金属记录层和第二聚酰亚胺封装层，其中，所述第二聚酰亚胺衬底层位于所述记录电极的最底层，所述第二聚酰亚胺衬底层上方设置所述金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上方设置聚酰亚胺绝缘层，所述聚酰亚胺绝缘层上方设置所述金属记录层，所述金属记录层上方设置所述第二聚酰亚胺封装层；所述记录电极的下表面指所述第二聚酰亚胺衬底层的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种光电集成可拉伸柔性神经电极，其特征在于：

所述第二聚酰亚胺衬底层的厚度为2～10μm；

所述聚酰亚胺绝缘层的厚度为2～10μm；

所述第二聚酰亚胺封装层的厚度为2～10μm。

7.一种权利要求1-6任一项所述的光电集成可拉伸柔性神经电极的制备方法，其特征在于，包括：

分别制备光刺激电极和记录电极，所述刺激电极和所述记录电极均采用蛇形弯曲布线结构，保证金属导线在拉伸过程中不会达到屈服应变临界值；

在所述光刺激电极的下表面沉积第一二氧化硅层，将所述光刺激电极的下表面的所述第一二氧化硅层转印到第一层弹性基底上，所述第一二氧化硅层与所述第一层弹性基底发生缩合反应产生强化学键，使所述光刺激电极粘合在所述第一层弹性基底表面上；

在所述光刺激电极的上表面上制备一层第二层弹性基底，在记录电极的下表面沉积第二二氧化硅层，将所述记录电极的下表面所述第二二氧化硅层转印到所述第二层弹性基底上，所述第二二氧化硅层与所述第二层弹性基底发生缩合反应产生强化学键，使所述记录电极粘合在所述第二层弹性基底表面；获得集成所述光刺激电极和所述记录电极一体化器件。