[发明专利]一种LED显示电路板的测试治具在审
申请号: | 201910552600.1 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110308383A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 梁文骥;孙明;许晋彰;赵春雷 | 申请(专利权)人: | 东莞阿尔泰显示技术有限公司;东莞市中麒光电技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 下模 下模顶面 上开口 吸气孔 测试治具 大气压力 负压腔体 负压腔 探针 连通 受力均匀 弯曲变形 凸出 体内部 抽气 负压 焊盘 上模 贴紧 下压 压紧 密封 测试 体内 保证 | ||
本发明公开了一种LED显示电路板的测试治具,包括有负压腔体、下模;负压腔体设置有上开口,下模安装于负压腔体内且密封上开口;下模顶面设置有吸气孔,吸气孔一端与上开口连通,另一端与负压腔体内部连通,下模内设置有凸出下模顶面的探针。本发明中,LED显示电路板放在下模顶面时,吸气孔抽气使两者之间产生负压,在大气压力的作用下LED显示电路板贴紧下模顶面;无需上模的下压,即可实现对LED显示电路板的压紧;在大气压力的作用下,LED显示电路板受力均匀,LED显示电路板不会发生弯曲变形,下模的探针与LED显示电路板的焊盘能够保持充分的接触,保证测试正常运行。
技术领域
本发明涉及电子元器件测试技术领域,尤其涉及一种LED显示电路板的测试治具。
背景技术
电路板在生产过程中需要进行测试。传统的测试治具包括有上模和下模,下模顶面均设置有多个探针。测试时,电路板放置于下模顶部,上模向下压紧电路板顶面,探针与电路板底面的焊盘进行接触并电连接。
LED显示电路板包括有上下设置的IC面和灯面。IC面贴装有各种高低不平的电子元器件,传统测试治具中的上模无法对该IC面进行压紧。灯面设置有密集分布的用于供LED晶片焊接的焊盘,下模顶面对应设置有密集分布的探针。但由于电路板具有一定的弹性,众多的探针与焊盘接触后会使电路板受力不均匀,电路板发生弯曲变形,导致部分探针和焊盘无法接触,影响测试。
发明内容
本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足,提供一种LED显示电路板的测试治具,其能够实现对IC面贴装电子元器件的电路板进行测试,且可以保证探针与焊盘接触良好。
本发明的技术方案如下:
一种LED显示电路板的测试治具,包括有负压腔体、下模;所述负压腔体设置有上开口,所述下模安装于所述负压腔体内且密封所述上开口;所述下模顶面设置有吸气孔,所述吸气孔一端与所述上开口连通,另一端与所述负压腔体内部连通,所述下模内设置有凸出所述下模顶面的探针。
进一步地,所述下模包括有多层上下分布的板材,顶层的所述板材设置有上下贯穿的吸气孔。
进一步地,非顶层的所述板材设置有上下贯穿的通气孔。
进一步地,所述吸气孔与通气孔的分布位置上下对应匹配。
进一步地,所述探针上下贯穿多层所述板材。
进一步地,所述下模侧面与所述上开口内壁之间设置有第一密封圈。
进一步地,所述上开口内壁设置有定位凸环,所述第一密封圈顶面和下模顶面边缘抵于所述定位凸环底面。
进一步地,还包括有第二密封圈,所述第二密封圈设置于所述下模顶面,所述吸气孔分布于所述第二密封圈内。
进一步地,还包括有压环,所述压环位于所述第二密封圈正上方;在升降单元的作用下,所述压环和第二密封圈靠拢或分离。
进一步地,所述负压腔体连接有抽真空单元。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)LED显示电路板放在下模顶面时,吸气孔抽气使两者之间产生负压,在大气压力的作用下LED显示电路板贴紧下模顶面;无需上模的下压,即可实现对LED显示电路板的压紧,满足了IC面贴装电子元器件的电路板的测试。
(2)在大气压力的作用下,LED显示电路板受力均匀,LED显示电路板不会发生弯曲变形,下模的探针与LED显示电路板的焊盘能够保持充分的接触,保证测试正常运行,提高了测试效率。
(3)通气孔能够使负压腔体内的空气均匀流通,使吸气孔产生的吸力保持一致。
(4)第一密封圈能够实现下模与上开口之间的密封,定位凸环能够实现第一密封圈和下模的定位。
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