[发明专利]一种自动调平结构在审

专利信息
申请号: 201910530244.3 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN110340637A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 张丰;周美宇;周峰华 申请(专利权)人: 无锡三加自动化科技有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杜丹盛
地址: 215000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 外凸 回转支承 回转框架 旋转轴 内凹定位孔 迭合 自动调平 延长线 侧凸 底部平面 回转定位 支承工件 中心安装 中心设置 高品质 平行度 上表面 插装 面域 压头 支承
【说明书】:

发明提供了一种自动调平结构,其能够确保在迭合过程中,压头的底部平面和支承工件的平面之间的平行度,确保迭合的高品质。待迭合工件支承于回转支承板的上表面面域内,回转支承板还包括有侧凸的X旋转轴,X旋转轴包括两根对应于回转支承板的边缘外凸、且在同一延长线布置的外凸X轴,回转框架的中心设置有用于放置回转支承板的中心安装区域,回转框架应于外凸X轴的部分设置有X轴内凹定位孔,对应位置的外凸X轴插装于对应的X轴内凹定位孔内,回转支承板通过外凸X轴、X轴内凹定位孔进行X轴向回转定位,回转框架的外缘设置有侧凸的Y旋转轴,Y旋转轴包括两根对应于回转框架的边缘外凸、且在同一延长线布置的外凸Y轴。

技术领域

本发明涉及迭合组装的技术领域,具体为一种自动调平结构。

背景技术

现有的迭合组装产品,特别是医疗领域产品,尤其是B超探头,在进行组装过程中,需要将第一结构和第二结构进行迭合,在压头压附迭合过程中,现有的模具的底座均为固定平板结构,在压附过程中压头的底部平面和底座之间可能会发生微量角度偏转,由于底座为固定平板,其使得迭合过程中无法实时保证压头的底部平面和底座之间的同步平行,进而使得迭合会产生微量误差,无法确保迭合的质量。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种自动调平结构,其能够确保在迭合过程中,压头的底部平面和支承工件的平面之间的平行度,确保迭合的高品质。

一种自动调平结构,其特征在于:其包括回转支承板、回转框架、基座、底板,待迭合工件支承于所述回转支承板的上表面面域内,所述回转支承板还包括有侧凸的X旋转轴,所述X旋转轴包括两根对应于所述回转支承板的边缘外凸、且在同一延长线布置的外凸X轴,所述回转框架的中心设置有用于放置回转支承板的中心安装区域,所述回转框架对应于所述外凸X轴的部分设置有X轴内凹定位孔,对应位置的外凸X轴插装于对应的所述X轴内凹定位孔内,所述回转支承板通过外凸X轴、X轴内凹定位孔进行X轴向回转定位,所述回转框架的外缘设置有侧凸的Y旋转轴,所述Y旋转轴包括两根对应于回转框架的边缘外凸、且在同一延长线布置的外凸Y轴,所述基座的中心设置有用于放置所述回转框的的安装区域,所述基座的对应于所述外凸Y 轴的部分设置有Y轴内凹定位孔,对应位置的外凸Y轴插装于对应的所述Y 轴内凹定位孔内,所述回转框架通过外凸Y轴、Y轴内凹定位孔进行Y轴向回转定位,所述基座的底部固设有底板,所述底板朝向所述回转支承板的中心位置设置有厚度方向的限位孔,所述回转支承板的底部对应于限位孔的位置固设有下凸的限位柱,所述限位柱的底端位于所述限位孔内布置,所述限位柱的底端外径小于所述限位孔的内径,所述X轴、Y轴互相垂直设置。

其进一步特征在于:

所述X轴、Y轴在同一平面内互相垂直设置;

所述回转支承板的底部中心位置设置有内凹定位孔,所述限位柱的顶部固插于所述内凹定位孔内,所述限位柱在垂直向外力作用下可脱离内凹定位孔、进行更换;

所述限位柱的底部外径的大小根据所需要调整的设定尺寸进行选择,当需要调整的幅度较大时,选择的所述限位柱的底部外径相应减小,当需要调整的幅度较小时,选择的所述限位柱的底部外径相应增大;

所述回转支承板的其中一对第一边的中心位置分别侧凸有外凸X轴,所述回转框架具体为框架结构,所述回转框架的设置有X轴内凹定位孔的第一定位边分别平行于所述第一边布置,所述第一定位边和所述第一边的相向端面间设置有第一活动间隙;所述回转框架的设置有外凸Y轴的第二定位边分别平行于所述基座的对应外侧边布置,所述第二定位边和所述外侧边的相向端面间设置有第二活动间隙;

所述外凸X轴对应于所述第一活动间隙的长度位置套装有第一调节环,所述第一调节环根据需要调整的间隙尺寸进行设置,其使得回转支承板相对于回转框架的X轴向位置可调,所述外凸Y轴对应于所述第二活动间隙的长度位置套装有第二调节环,所述第二调节环根据需要调整的间隙尺寸进行设置,其使得回转框架相对于基座的Y轴向位置可调,确保后续安装的方便操作;

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