[发明专利]一种太阳能接线盒用旁路二极管

说明书

本发明公开了一种太阳能接线盒用旁路二极管，属于二极管领域，包括盒体，所述盒体的顶部固定连接有盒盖，所述盒体的内壁底部固定连接有滑轨，所述滑轨的表面活动连接有数量为六个的连接座，六个所述连接座的顶部均固定连接有连接簧片，所述连接簧片的顶部固定连接有连接脚，相邻的两个所述连接脚之间固定连接有二极管本体，所述盒体的一侧固定连接有数量为两个的连接头，两个所述连接头的一侧均固定连接有导线。本发明通过将芯片平行于导线组装，相同的外形尺寸内可以放入更大尺寸的半导体芯片，提高产品的额定功率，且增加产品内部的铜导线面积，扩大芯片的散热面积，可以有效的降低产品失效率。

技术领域

本发明涉及二极管领域，更具体地说，涉及一种太阳能接线盒用旁路二极管。

背景技术

光伏发电装置通常有若干个光伏组件构成。光伏组件是根据所需的电压，由光伏发电单元组串联组成，而光伏发电单元组是由光伏发电单元串联组成，光伏组件在接收太阳能时，当部分光伏发电单元接收不到太阳能或者损坏的情况下，将呈现高功耗状态（“热斑”），损坏了该光伏发电单元，并引起发电运行故障，所以，光伏组件需要采用光伏旁路二极管电路，保护光伏组件，维持光伏发电装置正常运行，目前市场上出现的光伏旁路二极管电路的产品形式为光伏旁路接线盒，由接线盒壳体、若干个引线端子和若干个分立的二极管组成，太阳能光伏发电组件接线盒是输出太阳能电源的重要部件，是将太阳能电池引线与外接引线实施连接的过渡装置。

目前，旁路二极管中芯片与导线之间多是采用引线式的连接方式，再通过封装体将芯片封装，芯片与铜导线之间侧立组装，且圆柱型的封装体的直径尺寸限制了大尺寸芯片的封装，无法实现更大功率尺寸芯片的封装，同时，铜材质导线因截面积太小，不利于芯片的散热，容易造成高温电芯失效。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种太阳能接线盒用旁路二极管，具备通过将芯片平行于导线组装，相同的外形尺寸内可以放入更大尺寸的半导体芯片，提高产品的额定功率，且增加产品内部的铜导线面积，扩大芯片的散热面积，可以有效的降低产品失效率的优点，解决了圆柱型的封装体的直径尺寸限制了大尺寸芯片的封装，无法实现更大功率尺寸芯片的封装，同时，铜材质导线因截面积太小，不利于芯片的散热，容易造成高温电芯失效的问题。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种太阳能接线盒用旁路二极管，包括盒体，所述盒体的顶部固定连接有盒盖，所述盒体的内壁底部固定连接有滑轨，所述滑轨的表面活动连接有数量为六个的连接座，六个所述连接座的顶部均固定连接有连接簧片，所述连接簧片的顶部固定连接有连接脚，相邻的两个所述连接脚之间固定连接有二极管本体，所述盒体的一侧固定连接有数量为两个的连接头，两个所述连接头的一侧均固定连接有导线，两个所述导线与位于两侧的两个所述连接簧片固定连接，所述盒体的内壁底部固定连接有散热组件，所述二极管本体与散热组件活动连接，所述盒体的另一侧设置有散热口，所述散热口的内壁固定连接有防尘网，所述散热组件与防尘网接触，所述二极管本体包括有半导体芯片、第一铜导线段和第二铜导线段，所述半导体芯片位于第一铜导线段和第一铜导线段之间，且半导体芯片、第一铜导线段和第二铜导线段的表面封塑有绝缘塑封体。

优选的，所述第一铜导线段和第二铜导线段均由铜导线和铜片构成，两个所述铜片相互平行放置。

优选的，所述第一铜导线段和第二铜导线段的相对侧均设置有铅锡焊料，所述半导体芯片均通过半导体芯片铅锡焊料半导体芯片焊接。

优选的，所述绝缘塑封体为环氧树脂材料构件。

优选的，所述盒体的顶部两侧均开设有插槽，所述盒盖的底部两侧均固定连接有插杆，所述插杆的一侧螺纹连接有螺钉，所述插杆通过螺钉与插槽固定连接，且盒体的顶部固定连接有橡胶垫。