[发明专利]拼装房及其拼装方法

说明书

本发明公开了一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，地板件包括铺设于地面的柔性胶浆层和瓷砖，柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜。本发明还公开一种拼装房的拼装方法，包括以下步骤：提供立柱与梁体；提供墙板件与房顶件；提供柔性胶浆，将柔性胶浆平铺在由墙壁围住的地面上；提供瓷砖，将瓷砖铺在柔性胶浆上，提供瓷砖与隔离薄膜，将隔离薄膜覆盖于瓷砖底面，将瓷砖底面朝下铺设在柔性胶浆上，在相邻瓷砖之间的缝隙内涂抹柔性胶浆，待柔性胶浆强度提升至设计要求后形成房屋地板。本发明提供的一种拼装房及其拼装方法，瓷砖拆卸简单、周转方便。

技术领域

本发明涉及拼装房技术领域，具体地说，涉及一种拼装房及其拼装方法。

背景技术

目前在拼装房的拼装过程中，瓷砖通常直接用水泥固定在地面上，固定之后瓷砖无法二次回收利用，只能暴力拆解，造成材料的浪费，同时产生建筑垃圾。

发明内容

本发明的目的在于提供一种拆卸简单、周转方便的拼装房及其拼装方法。

本发明公开的拼装房及其拼装方法所采用的技术方案是:

一种拼装房，包括立柱、梁体、墙板、房顶件以及地板件，所述立柱竖立于地面；所述梁体架设于立柱之间，并与立柱围成若干空框架；所述墙板设置在空框架内；所述房顶件设置在立柱与梁体顶部；所述地板件包括设于地面的柔性胶浆层和铺设于柔性胶浆层的若干瓷砖，所述柔性胶浆层与瓷砖之间设有隔离薄膜，相邻的所述瓷砖之间的缝隙内填充有柔性胶浆。

作为优选方案，所述墙板包括第一面、第二面以及连接第一面与第二面的若干侧面，所述侧面设有若干弹性凸出件；所述立柱与梁体上开设有若干与弹性凸出件对应的卡槽；所述弹性凸出件在受压后收缩并处于侧面以内，所述弹性凸出件在自然状态下伸出侧面并伸入卡槽内。

作为优选方案，所述侧面开设有容置槽，所述弹性凸出件设于容置槽内，所述容置槽内设有两个转轴；所述弹性凸出件包括弹性体以及凸出体，所述凸出体与弹性体分别穿设在两个转轴上，并可相对转轴转动；其中所述弹性体一侧抵接在容置槽内壁，另一侧抵接在凸出体的远离转轴一端以提供用于保持凸出体突出于侧面的力。

作为优选方案，所述容置槽上设有盖板，所述盖板上开设有通孔，所述通孔尺寸小于容置槽尺寸以限制凸出体的转动角度。

作为优选方案，所述第一面与第二面均为玻璃钢所制，所述第一面与第二面之间设有降噪隔热层。

作为优选方案，立柱与梁体均为不锈钢方通。

本发明公开的一种拼装房的有益效果是：在瓷砖与柔性胶浆层之间设置隔离薄膜，使得瓷砖底面与柔性胶浆层不直接接触，因此在拆卸时，只需将填充在间隙内的柔性胶浆刮除，就可以轻易将瓷砖取出，方便回收二次利用。

本发明还公开一种拼装房的拼装方法，包括以下步骤：(1)提供立柱与梁体，将立柱竖立于地面，梁体架设在立柱之间；(2)提供墙板件与房顶件，将墙板件卡设在梁体与立柱之间形成墙壁，将房顶件架设在立柱与梁体之上形成房屋顶；(3)提供柔性胶浆，将柔性胶浆平铺在由墙壁围住的地面上；(4)提供瓷砖与隔离薄膜，将隔离薄膜覆盖于瓷砖底面，将瓷砖底面朝下铺设在柔性胶浆上；(5)在相邻瓷砖之间的缝隙内涂抹柔性胶浆，待柔性胶浆强度提升至设计要求后形成房屋地板。

作为优选方案，在步骤(4)中，将隔离薄膜覆盖于瓷砖底面之前，在瓷砖底面涂布液体使得隔离薄膜贴附在瓷砖底面。

作为优选方案，在步骤(5)中，在相邻瓷砖之间的缝隙内涂抹柔性胶浆之前，修剪超出瓷砖底面的隔离薄膜。

作为优选方案，所述隔离薄膜优选为塑料薄膜。