[发明专利]一种用于电路板测试的调温设备

说明书

本申请公开了一种用于电路板测试的调温设备，包括加热装置、降温装置、温度测量装置和控制单元。加热装置包括接触件和加热部，接触件用于与数字气压传感器接触，加热部用于提供热源，以加热接触件；降温装置包括制冷片，制冷片用于与加热装置接触，以降低接触件的温度；温度测量装置设置在接触件上，用于测量接触件的温度；控制单元与温度测量装置信号连接，当温度测量装置测量的接触件温度低于预定温度时，控制单元控制加热装置工作，当温度测量装置测量的接触件温度高于预定温度时，控制单元关闭加热装置并控制降温装置工作。

技术领域

本申请涉及调温设备技术领域，特别涉及一种用于电路板测试的调温设备。

背景技术

智能手机通常采用GPS系统测量海拔高度，但受到技术和其他方面因素的限制，GPS系统在计算海拔高度时存在10m左右的高度误差。为了减小高度误差，有的智能手机内安装了气压传感器，使得GPS系统的三维定位更加精准。

智能手机内的气压传感器通常安装在柔性电路板(FPC)上，在对带有数字传感器的柔性电路板进行功能测试时，需要提供一个可控的温度变化环境，使得柔性电路板上数字气压传感器的表面温度在一定时间内，从25℃(室温)提升至65℃，并在65℃稳定保持一定时间后，快速降回25℃(室温)。通过对整段升降温过程中的数字气压传感器给出的电信号进行采集分析，并与标准参考气压传感器的气压值作对比，从而测试出该柔性电路板的气压探测性能。数字气压传感器的尺寸小、精度高，在进行测试时，需要在0℃至100℃区间的特定温度值实现快速精确升温、降温和保温功能，因此亟待一种专门用于电路板测试的调温设备。

发明内容

本申请提供一种用于电路板测试的调温设备，用以解决电路板测试中气压传感器需要实现升温、降温和保温的问题。

本申请所提供的一种用于电路板测试的调温设备，包括：

加热装置，其包括接触件和加热部，所述接触件用于与数字气压传感器接触，所述加热部用于提供热源，以加热接触件；

降温装置，其包括制冷片，所述制冷片用于与加热装置接触，以降低接触件的温度；

温度测量装置，其设置在接触件上，用于测量接触件的温度；

以及控制单元，所述控制单元与温度测量装置信号连接，当温度测量装置测量的接触件温度低于预定温度时，所述控制单元控制加热装置工作，当温度测量装置测量的接触件温度高于预定温度时，所述控制单元关闭加热装置并控制降温装置工作。

作为所述调温设备的进一步改进，所述接触件为紫铜块，所述加热部包括铜箔加热膜和石墨烯膜，所述铜箔加热膜用于接触并加热紫铜块，所述石墨烯膜粘附在铜箔加热膜用于与紫铜块接触的一侧，用于使铜箔加热膜的加热面保持均温。

作为所述调温设备的进一步改进，所述降温装置还包括散热组件，所述散热组件用于加快制冷片的散热速度，所述制冷片与加热装置接触，所述散热组件包括紫铜散热片，所述紫铜散热片设置在制冷片远离加热装置的一侧，所述紫铜散热片凸起设置在制冷片上，用于增大制冷片的散热面积。

作为所述调温设备的进一步改进，所述散热组件还包括散热风扇，所述散热风扇朝向紫铜散热片，用于加快紫铜散热片周围的空气流速。

作为所述调温设备的进一步改进，还包括导风通道，所述导风通道用于集中散热风扇吹动的气流，所述紫铜散热片设置在导风通道内，所述导风通道具有进风口和排风口，所述散热风扇安装在导风通道的外壁上并与进风口连通，所述排风口位于导风通道的顶部。

作为所述调温设备的进一步改进，还包括机架，所述机架包括连接板、固定板和连接杆，所述连接板用于将调温设备与其他设备连接，所述固定板用于承载加热装置、降温装置和温度测量装置，所述连接杆设置在连接板和固定板之间，用于将连接板和固定板连接。