[发明专利]一种基于图像的光纤熔接质量检测方法

说明书

本发明涉及光纤熔接技术领域，具体地说，是一种基于图像的光纤熔接质量检测方法，包括以下步骤：步骤一：在光纤熔接过程中获取光纤熔接图像，作为待测光纤熔接图像；步骤二：利用正交小波的高频系数的功率谱计算待测光纤熔接图像功率谱特征；步骤三：获取光纤熔接点附近的光纤熔接图像，作为标准光纤熔接图像；步骤四：利用正交小波的高频系数的功率谱计算标准光纤熔接图像功率谱特征；步骤五：将待测光纤熔接图像功率谱特征与标准光纤熔接图像功率谱特征进行对比分析，判定特征值是否在误差范围内，若超出设定值，则判定光纤熔接未成功，若未超出设定值，则判定光纤熔接成功。

技术领域

本发明涉及光纤熔接技术领域，具体地说，是一种基于图像的光纤熔接质量检测方法。

背景技术

光纤熔接技术主要是用熔纤机将光纤和光纤或光纤和尾纤连接，把光缆中的裸纤和光纤尾纤熔合在一起变成一个整体，而尾纤则有一个单独的光纤头。熔接前根据光纤的材料和类型，设置好最佳预熔主熔电流和时间及光纤送入量等关键参数。熔接过程中还应及时清洁熔接机“V”形槽、电极、物镜、熔接室等，随时观察熔接中有无气泡、过细、过粗、虚熔、分离等不良现象，注意OTDR跟踪监测结果，及时分析产生上述不良现象的原因，采取相应的改进措施。如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题，则应适当提高熔接电流。

实际中的光纤熔接工作，由于受开缆工艺和工作环境的影响，造成光纤熔接不良，出现裂纹、气泡等熔接缺陷，熔接机内的机器视觉系统对整个光纤接续全程监控与分析，因此对熔接机的图像处理系统提出了很高的要求。

现有的光纤熔接机对光纤进行熔接操作后会对熔接质量进行检测，但是其缺陷识别模式简单，只能识别大裂缝、大气泡等缺陷，对小气泡、微裂纹等缺陷不能有效识别。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明披露了一种基于图像的光纤熔接质量检测方法，具体技术方案如下：

一种基于图像的光纤熔接质量检测方法，包括以下步骤：

步骤一：在光纤熔接过程中获取光纤熔接图像，作为待测光纤熔接图像；

步骤二：利用正交小波的高频系数的功率谱计算待测光纤熔接图像功率谱特征；

步骤三：获取光纤熔接点附近的光纤熔接图像，作为标准光纤熔接图像；

步骤四：利用正交小波的高频系数的功率谱计算标准光纤熔接图像功率谱特征；

步骤五：将待测光纤熔接图像功率谱特征与标准光纤熔接图像功率谱特征进行对比分析，判定特征值是否在误差范围内，若超出设定值，则判定光纤熔接未成功，若未超出设定值，则判定光纤熔接成功。

上述方法可以适用于单模光纤、多模光纤和保偏光纤的熔接质量判断，光纤的直径为125μm或80μm，光纤为熊猫型、领结型、老虎型保偏光纤。

本发明的有益效果：本发明提出一种基于图像的光纤熔接质量检测方法，该方法能够判定光纤熔接点附近的图像质量，同时判断光纤熔接参数的正确性，从而能够发现更多的缺陷模式，准确判断熔接点质量。

附图说明

图1是本发明的方法流程图。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。

实施例：如图所示，一种基于图像的光纤熔接质量检测方法，包括以下步骤：

步骤一：在光纤熔接过程中获取光纤熔接图像，作为待测光纤熔接图像；

步骤二：利用正交小波的高频系数的功率谱计算待测光纤熔接图像功率谱特征；