[发明专利]器具内的温度检测装置在审
| 申请号: | 201910488711.0 | 申请日: | 2019-06-06 |
| 公开(公告)号: | CN110333001A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
| 发明(设计)人: | 容小明 | 申请(专利权)人: | 容小明 |
| 主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 中国香港粉岭一鸣路*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 计算模块 单片机控制器 电性连接 单片机 存储模块 接收模块 温度检测装置 电路板 驱动模块 输出端 输入端 高温密闭环境 电流检测器 发射线圈 温度测量 温度检测 耐高温 锡焊 煮食 保证 | ||
本发明公开了器具内的温度检测装置,包括单片机控制器、计算模块和接收模块,所述单片机控制器的输出端与计算模块的输入端单向电性连接,所述计算模块与接收模块双向电性连接,所述单片机控制器包括电路板、单片机和存储模块,所述单片机和存储模块锡焊于电路板的表面,单片机和存储模块双向电性连接,计算模块包括驱动模块、电流检测器和发射线圈,驱动模块的输入端与单片机的输出端单向电性连接。本发明通过单片机控制器、计算模块和接收模块的配合使用,能够对食物直接进行温度测量,从而保证了能够精确控制食物温度的要求,而且本装置能够耐高温能够在高温密闭环境下对食物进行温度检测,更好的保证了煮食工作的进行。
技术领域
本发明涉及温度检测装置技术领域,具体为器具内的温度检测装置。
背景技术
煮食过程中一般是围绕着水的沸点及油的沸点作为基准,举例说当煮饭时当水份蒸发完之后温度会超过水的沸点;油炸薯条是以油的沸点及所存的热能传给薯条。
今天为了吃的更健康,兴起如低温慢煮,或按既定温度变化轨迹的精控煮食方案,要求煮具可精确地控制食物温度。
有方案是量度煮食器具的温度,可用接触式直接量度,亦有用红外感应方式,但对不同的食物,各式不同热容,只得知器具的温度,只可勉强代做到检测上述以水或油作基准的煮食方法,远不能做到煮食时精碓控制食物温度的要求。
为要量度煮食容器内温度,一般是用接触式如传统玻璃管式温度计,或电子传感器方式。使用传统接触式温度计,一般只能放在器具旁,部分要插进器具中的食物,使显示温度部分外露,因此不能把盖盖上。解决方案是将温度计与器具连在一起,温度计成为器具的一部份。现代的控制技术以电子为主,要用传统温度计作为控制的输入似乎不太合理。使用电子方式,要解决一般有源电子零件只能在75°以下工作,只保留传感器的无源部份在容器内,要有连线接出外,也是不能把盖盖上。不能把盖盖上表示在煮食过程中不能以密封方式进行,大量热能以水蒸气挥发到空气中,给煮食工作带来了极大的不便。
发明内容
本发明的目的在于提供器具内的温度检测装置,具备使用方便的优点,解决了现有的稳定检测装置不能直接测量食物的温度,从而不能精确的控制食物温度的要求,以及现有的稳定检测装置不能在密闭的环境下对食物进行温度检测,给煮食工作带来极大不便的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:器具内的温度检测装置,包括单片机控制器、计算模块和接收模块,所述单片机控制器的输出端与计算模块的输入端单向电性连接,所述计算模块与接收模块双向电性连接。
优选的,所述单片机控制器包括电路板、单片机和存储模块,所述单片机和存储模块锡焊于电路板的表面,所述单片机和存储模块双向电性连接。
优选的,所述计算模块包括驱动模块、电流检测器和发射线圈,所述驱动模块的输入端与单片机的输出端单向电性连接,所述电流检测器的输出端与驱动模块的输入端单向电性连接,所述电流检测器额的输出端与单片机的输入端单向电性连接。
优选的,所述接收模块包括LRC谐振电路,所述LRC谐振电路由接收线圈、谐振电容和NTC负温度系数电阻构成,所述NTC负温度系数电阻的一端固定连接有探头。
优选的,所述计算模块与接收模块采用耦合的方式进行信息传输,耦合方式可采用电磁波进行能量的传输。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过单片机控制器、计算模块和接收模块的配合使用,能够对食物直接进行温度测量,从而保证了能够精确控制食物温度的要求,而且本装置能够耐高温能够在高温密闭环境下对食物进行温度检测,更好的保证了煮食工作的进行。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为发明电流检测器实测所得的數据;
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