[发明专利]一种用于焊锡接头的电迁移测试结构

权利要求书

1.一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，该结构包括两块PCB板，分为上板和下板；

上板的下板面铺设有一排或一排以上的中部铜线组，每排中部铜线组均由一条或一条以上相互间断的中部铜线段组成；上板下板面中部铜线组的两侧各铺设一条侧铜线段；上板下板面的每条中部铜线段的两端铺设焊盘，侧铜线段上铺设有个数与中部铜线组排数相匹配的焊盘，在上板下板面非焊盘位置均匀地铺设一层用于阻焊的绿油；

下板的上板面铺设有与上板的下板面中部铜线组排数相等的铜线组，下板每排铜线组均由两条或两条以上相互间断的铜线段组成，下板每排铜线组中铜线段的条数比上板中部铜线组中对应排的铜线段的条数多一条；下板上板面的每条铜线段的两端位置铺设焊盘，在下板的上板面非焊盘位置均匀地铺设一层用于阻焊的绿油；

上板和下板的各个焊盘同排对齐且一一上下对应，通过钎焊技术将待测试焊料焊接在各个上下对应焊盘之间，形成各个待测焊锡接头，使上板和下板固定，且使上板每排各条中部铜线段以及两条侧铜线段通过各个待测焊锡接头与下板对应排的各条铜线段形成一条导通的线路；上板的下板面两条侧铜线段上各任取一个焊盘分别引出导线，与测试电源的两极连接。

2.如权利要求1所述的一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，其特征是：所述上板和下板中的各个焊盘大小一致。

3.如权利要求1所述的一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，其特征是：所述上板和下板的材质包括树脂材料、陶瓷材料、金属材料。

4.如权利要求1所述的一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，其特征是：所述待测试焊料包括纯Sn，二元合金SnPb系列、SnAg系列、SnCu系列、SnBi系列、SnZn系列、SnAu系列或SnIn系列，三元合金SnAgCu系列、SnCuNi系列、SnAgBi系列、SnBiIn系列或SnAgIn系列或四元合金SnAgBiIn系列。