[发明专利]一种新型半导体空调扇

权利要求书

1.一种半导体空调扇，包括：风环，底座，电机，叶轮，隔板，半导体制冷片，热传导翅片，进风孔，电路板，开关，热管，制冷制热箱，制冷制热箱保温壳，热交换腔，冷仓，热仓，冷仓门，热仓盖，配重块；所述热管为封闭的金属壳体，将其内部抽成负压后充以适量的冷媒，管的一端为蒸发段，另一端为冷凝段，当热管的一端受热，冷媒蒸发汽化，气态冷媒在微小的压差下流向另一端放出热量，重新凝结成液体，液体靠重力作用流回蒸发段，如此循环，热量由热管的一端传至另一端；热管的一端与半导体制冷片的下端热连接，另一端弯折延伸至制冷制热箱，半导体空调扇包含多个热管；所述制冷制热箱为圆柱形的箱体，其外部包覆保温壳，内部腔体由铝板或铜板分为三个空间：热交换腔，冷仓，热仓，冷仓位于最下方，且冷仓顶部的高度小于半导体制冷片的高度，热交换腔位于中间，热仓位于最上方，且热仓底部的高度大于半导体制冷片的高度；一部分热管一端与半导体制冷片的下端热连接，另一端延伸至热仓的底部；一部分热管一端与半导体制冷片的下端连接，另一端延伸至冷仓的顶部；所述制冷制热箱保温壳由保温材料制成，其包覆制冷制热箱的外表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述风环为环形，其包括出风圈前盖和出风圈后盖，出风圈前盖与出风圈后盖连接形成风环内腔，风环内腔与底座连通，风环内腔靠近出风口一侧的宽度大于远离出风口的一侧的宽度，出风圈前盖由内出风片和外出风片组成，内出风片与外出风片形成出风口，出风口沿内出风片与外出风片的交界处延伸且宽度为0.5至3毫米。

3.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述底座为圆柱形，其与风环内腔连通且底部设置有增加底座重量的配重块，所述电机为无刷电机，转轴朝下且与叶轮连接，每分钟转速为1000至10000转。

4.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述叶轮为滚筒式叶轮，在电机的带动下，叶轮高速转动，将外部的空气吸入底座，由底座进入风环。

5.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述隔板采用隔热材料制成，位于叶轮下方，距离叶轮10厘米至50厘米，隔板将底座分为上下两个部分，其厚度与半导体制冷片的半导体颗粒的高度相同且具有一个或多个矩形开口用于固定半导体制冷片。

6.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述半导体制冷片固定于隔板的开口内，半导体制冷片由多个N型和P型半导体颗粒互相排列而成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述热传导翅片与半导体制冷片的上端热连接，其采用铜或铝金属材料制成，包括圆柱体以及与柱体连接的散热片，圆柱体直径大小与半导体制冷片边长相同，高度向上延伸至叶轮下方且不影响叶轮转动，散热片竖立且均匀分布在圆柱体上；所述进风孔为圆形，均匀分布在叶轮与隔板之间的底座外壳上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述电路板位于进风孔分布的一个区域内，电路板将电源与电机、半导体制冷片进行电连接；所述开关位于进风孔分布的一个区域内且其拨动按钮位于外壳上，开关用于对半导体空调扇的工作状态进行选择：关闭、制冷、制热。

9.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述热传导翅片与半导体制冷片的上端热连接，其采用铜或铝金属材料制成，包括圆柱体以及与柱体连接的散热片，圆柱体直径大小与半导体制冷片边长相同，高度向上延伸至叶轮下方且不影响叶轮转动，散热片竖立且均匀分布在圆柱体上；所述进风孔为圆形，均匀分布在叶轮与隔板之间的底座外壳上。

10.根据权利要求1所述的一种半导体空调扇，其特征在于，所述热交换腔用以容纳热管延伸至制冷制热箱的部分，所述冷仓内壁为铝、铜或者其他导热性良好的金属制成，所述热仓内壁为铝、铜或者其他导热性良好的金属制成，所述热仓顶部具有仓盖，当需要加热时，可以从热仓盖将物品放入，所述冷仓侧部具有仓门，当需要制冷时，可以从冷仓门将物品放入。