[发明专利]一种自动伺服流量和预热银粉的加料装置及加料方法在审

专利信息
申请号: 201910469673.4 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110170657A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 周廷熙;王时璋;李锟;管有祥;彭春生;胡凯;蔡巍;彭建勋 申请(专利权)人: 永兴贵研资源有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 423300 湖南省郴州市永兴县便*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 加料装置 加料 预热 银粉 自动伺服 料斗 电解银粉 料斗支架 降温筒 恒定 自动调节流量 波动问题 密度变化 生产间隙 温度参数 装卸方便 银粒 自动化 制造 维护
【说明书】:

发明提供一种自动伺服流量和预热银粉的加料装置,该装置包括料斗支架、料斗和预热降温筒,所述料斗安装于料斗支架上,所述预热降温筒位于料斗正下方。本发明加料装置结构简单,装卸方便,降低劳动强度,节省人力,无需动力,维护简单,实现了电解银粉制造银粒工艺中加料工作的自动化,可根据不同银粉堆密度,自动调节流量,保持加料重量恒定,达到堆密度变化大的电解银粉的恒重量添加,实现银粉流量的自动伺服。本发明加料装置克服了人工加料的波动问题,功率和温度参数稳定;可缩短生产间隙,提高产量。本发明进一步提供所述加料装置的加料方法。

技术领域

本发明涉及贵金属生产设备技术领域,特别涉及一种自动伺服流量和预热银粉的加料装置及加料方法。

背景技术

用电解银粉制造银珠(粒)工艺中,将电解银粉通过中频炉感应加热熔融成液态银,液态银通过坩埚底部的小孔,排入特定的处理装置中,成为颗粒状的银珠(粒)产品。熔银坩埚的内径为200mm以内,处理量为100kg/h,坩埚料面温度800℃以上,含水10%左右的电解银粉加入坩埚后有水蒸汽连续排出。由于加料口小、料面温度高、持续排出蒸发的水汽,银珠(粒)生产采用人工将电解银粉直接加入熔银坩埚中,操作工用不锈钢勺舀电解银粉倒入熔银坩埚内,保持银粉覆盖在熔融态银的表面,加料过程持续进行。

目前通用的加料设备为恒体积加料,因电解银粉为树枝状结晶,堆密度变化大,无法适应恒重量加料的需要。熔银坩埚中固态电解银粉为3kg左右,自动控制的加料器难以适应小缓冲量的生产需求。更高精度的自动控制必然导致设备投资增加。坩埚料面温度800℃以上,中频磁感应加热的应用环境给加料机的设计提出了更苛刻的条件。

人工加电解银粉存在劳动强度大、持续时间长、加料精细程度高、高温环境下操作、银挥发损失等缺点。必须两人协作才能维持银珠(粒)的正常生产。

发明内容

本发明的目的是解决上述背景技术中提出的问题,提供一种可对电解银粉进行自动伺服流量和预热的加料装置,以实现加料工作的自动化,达到堆密度变化大的电解银粉的恒重量添加,实现银粉流量的自动伺服,以及电解银粉的预热脱水和熔银坩埚烟气的降温。本发明还提供采用该装置的加料方法。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种自动伺服流量和预热银粉的加料装置,该装置包括料斗支架、料斗和预热降温筒,所述料斗安装于料斗支架上,所述预热降温筒位于料斗正下方。

所述的料斗支架包括两两相对布置的四根支撑立柱,支撑立柱的上端和中上部由若干横杆形成两个与料斗外壁相吻合的料斗限位孔,所述料斗安装于这两个料斗限位孔中。

本发明所述的料斗为倒梯台形容器或者倒圆锥台形容器。料斗上端开有加料口,下端设有出料口。出料口的周长与熔银粉坩埚的口径相匹配,一般为16cm~28cm;料斗内壁与水平面的倾斜角优选为45°~65°;

本发明所述的料斗的中上部外壁卡在料斗支架上部的料斗限位孔中,料斗的中下部外壁卡在料斗支架中上部的料斗限位孔中,从而使得料斗安装于料斗支架上。

本发明所述的料斗和料斗支架可以采用木板制作,也可用不锈钢板制作,优选为采用木板制作;

本发明所述的预热降温筒为上下敞口的圆柱形筒状,预热降温筒设置于料斗底部的出料口和熔银粉坩埚之间,安装于熔银粉坩埚上端,不与料斗接触;料斗底部的出料口的水平投影范围在预热降温筒的圆周内。

本发明中,位于料斗支架一侧的两根支撑立柱的长度大于另一侧支撑立柱的长度,两侧支撑立柱的长度之差为冷却水槽边沿和控制柜顶面的距离。在使用时,将长支撑立柱放置在冷却水槽边沿,短支撑立柱放置在控制柜顶面。

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