[发明专利]一种实验室用高通量真空热处理炉在审
| 申请号: | 201910459805.5 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN110220380A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
| 发明(设计)人: | 夏明许 | 申请(专利权)人: | 共慧冶金设备科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | F27B17/02 | 分类号: | F27B17/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215500 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热区 真空热处理炉 炉膛 安装平台 高通量 冷却台 连通 热处理工艺参数 加热器 测温热电偶 保温材料 从上到下 进出管道 控制面板 冷却介质 炉膛底板 炉膛顶板 实验效率 实验周期 外周 研发 真孔 坩埚 加热 填充 冷却 节奏 帮助 | ||
1.一种实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,包括分别安装在安装平台上的真空热处理炉和用于控制加热温度的控制面板,其中,所述真空热处理炉包括与真孔接头连通的炉膛,所述炉膛底部通过炉膛底板安装在所述安装平台上,且其上方固定安装有炉膛顶板;所述炉膛从上到下方向设有至少三个加热区,每个所述加热区分别设有加热器,所述位于底部的加热区设有底部冷却台,所述底部冷却台连通用于输送冷却介质的冷却进出管道;
所述加热区均对应设有测温热电偶,同时每个所述加热区外周填充有保温材料;在所述加热区内部形成的空间内设置坩埚,所述坩埚底部与所述底部冷却台直接接触。
2.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述加热区和底部冷却台分别与所述控制面板电控连接,且均采用PID方式进行独立控温。
3.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述坩埚采用陶瓷坩埚。
4.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述保温材料采用Al2O3陶瓷板。
5.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述冷却介质采用冷却油或冷却干燥气体。
6.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述加热器与所述测温热电偶在所述炉膛出口处采用真空陶瓷接线柱与外部线路电连接。
7.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述控制面板上设有电源开关、急停按钮和触摸屏。
8.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述安装平台包括用于安装所述真空热处理炉的真空热处理炉安装板和安装柜,所述安装柜底部设有安装平台支撑脚。
9.如权利要求1所述的实验室用高通量真空热处理炉,其特征在于,所述坩埚还设有坩埚加长筒。
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