[发明专利]功率放大电路有效
| 申请号： | 201910448395.4 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110635771B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 浪江寿典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/21 | 分类号： | H03F3/21 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 放大 电路 | ||
1.一种功率放大电路，具备：
第一晶体管，基极或栅极与信号线路连接，发射极或源极通过第一导电体接地，将从所述信号线路供给到所述基极或栅极的输入信号放大，并从集电极或漏极输出放大信号；
第一元件，在所述第一晶体管的前级，一端与所述信号线路连接，使得从所述信号线路分岔，另一端通过第二导电体接地；以及
第一电容器，一端连接于所述第一晶体管的发射极或源极与所述第一导电体的连接点，另一端连接于所述第一元件与所述第二导电体的连接点。
2.根据权利要求1所述的功率放大电路，其中，
所述第一导电体包含：凸块，将所述第一晶体管的发射极或源极与设置在基板的接地部电连接，
所述第二导电体包含：凸块，将所述第一元件的所述另一端与所述接地部电连接。
3.根据权利要求1所述的功率放大电路，其中，
所述第一导电体包含：过孔，将所述第一晶体管的发射极或源极与设置在基板的接地部电连接，
所述第二导电体包含：过孔，将所述第一元件的所述另一端与所述接地部电连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率放大电路，其中，
在所述第一晶体管的前级，还具备：第二电容器以及第三电容器，与所述信号线路串联连接，
所述第一元件包含：电感器，一端连接于所述第一电容器与所述第二电容器的连接点。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的功率放大电路，其中，
还具备：第二晶体管，设置在所述第一晶体管的后级。
6.根据权利要求4所述的功率放大电路，其中，
还具备：第二晶体管，设置在所述第一晶体管的后级。
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