[发明专利]一种自发热板

说明书

本发明公开了一种自发热板，包括：板体，所述板体包括主板体和包覆在所述主板体上的包覆层；设置在所述包覆层外层面上的发热层；其中，所述发热层为导体。该自发热板能够有效的降低能耗，具有结构简单、使用方便的优点。

技术领域

本发明涉及线路板层压机技术领域，尤其涉及自发热板。

背景技术

印制线路板，又称印制电路板、印刷电路板，简称线路板，英文简称PCB（printedcircuit board），线路板一般由铜箔、树脂、内层等元件构成，制造时需经升温、加压等工艺制造成型。线路板层压机，又称线路板压合机，是线路板的主要生产设备之一，其功能是应用加热、加压原理，使线路板的制造材料压合在一起，达到平整、线路紧密的效果。

大多数现有层压机采用的辅助加热方式为电热棒加热或是热煤油加热，如图6和图7所示，包括基板01，该基板01内部设置有电热棒02或是供热煤油流动的盘管02，在加热过程中，电热棒02或是热煤油产生的热量有很大部分被基板消耗，致使热量不能直接而有效的作用于线路板产品，导致能源浪费，存在能耗大的缺陷，因此，有必要研究一种自发热板。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供了一种能够有效降低能耗的自发热板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自发热板，包括：板体，所述板体包括主板体和包覆在所述主板体上的包覆层；设置在所述包覆层外层面上的发热层；其中，所述发热层为导体。

优选的，所述主板体厚度的取值范围为0.3～50mm。

优选的，所述包覆层厚度的取值范围为10～100μm。

优选的，所述发热层厚度的取值范围为5～50μm。

优选的，所述发热层位于所述板体的顶端面和/或底端面上。

优选的，当所述发热层位于所述板体的顶端面和底端面上时，所述发热层呈“”或是“”型，其中，所述发热层包括一位于所述包覆层外层面的顶端面上的上平面、一位于所述包覆层外层面的底端面上的下平面以及一位于所述包覆层外层面的侧面上用于导通所述上平面和所述下平面的侧平面。

优选的，当所述发热层位于所述板体的顶端面或是底端面上时，所述发热层为一覆盖在所述包覆层外层面的顶端面或是底端面上的平面。

优选的，所述主板体的硬度HV为120～700，耐温范围为400～1000℃，电阻为0欧。

优选的，所述包覆层的硬度HV为300～800，耐温范围为400～2000℃，电阻大于10⁶欧。

优选的，所述发热层具有一定电阻且电阻取值范围为0～100欧，耐温范围为100～1000℃。

本发明与现有技术相比，其有益效果是：本发明提供的自发热板，其板体的外表面上设置有发热层，该发热层能够有效的将热量直接传递至线路板产品，以避免不必要的热量传递而产生能耗，有效的降低了能耗，具有结构简单、使用方便的优点，而传统的层压机中辅助加热板上的电热棒或是盘管设置在基板内部，由电热棒或是盘管产生的热量需通过基板才能传递至线路板产品，热量存在不必要的损耗。

附图说明

图1是本发明所述自发热板的结构示意图；

图2是图1的主视方向的剖面结构示意图；

图3是本发明的发热层位于板体的顶端面的结构示意图；

图4是本发明的发热层位于板体的底端面的结构示意图；

图5是本发明的发热层位于板体的顶端面和底端面的结构示意图；

图6是传统层压机中辅助加热板的结构示意图；