[发明专利]一种柔性线路板用的PI补强胶带及其制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性线路板用的PI补强胶带及其制作方法，PI补强胶带组份按重量份数包括环氧树脂10‑30份、丁晴橡胶10‑20份、阻燃剂10‑30份、固化剂4‑10份、催化剂1‑3份、溶剂10‑30份、交联剂4‑12份、碳纤维3‑9份、碳酸钙4‑10份、硅藻土4‑8份、片晶滑石2‑4份、纳米二氧化钛1‑3份、石墨2‑4份，本发明制备方法简单，制得的PI补强胶带具有优异的阻燃、耐高温、抗离子迁移性能，还具有良好的减震降噪效果。

技术领域

本发明涉及PI补强胶带制作技术领域，具体为一种柔性线路板用的PI补强胶带及其制作方法。

背景技术

PI补强胶带广泛用于柔性线路板，起到补强保护铜箔的作用。目前，国内所生产的PI补强胶带阻燃性能、抗离子迁移性能等均未达到国外同类产品的水平，最终导线路板的电路收到侵蚀及损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性线路板用的PI补强胶带及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种柔性线路板用的PI补强胶带,PI补强胶带组份按重量份数包括环氧树脂10-30份、丁晴橡胶10-20份、阻燃剂10-30份、固化剂4-10份、催化剂1-3份、溶剂10-30份、交联剂4-12份、碳纤维3-9份、碳酸钙4-10份、硅藻土4-8份、片晶滑石2-4份、纳米二氧化钛1-3份、石墨2-4份。

优选的，PI补强胶带组份优选的成分配比包括环氧树脂20份、丁晴橡胶15份、阻燃剂20份、固化剂7份、催化剂2份、溶剂20份、交联剂8份、碳纤维6份、碳酸钙7份、硅藻土6份、片晶滑石3份、纳米二氧化钛2份、石墨3份。

优选的，所述交联剂包括二乙三胺、二甲胺基丙胺、2-苯基咪唑中的一种或多种混合物。

优选的，其制备方法包括以下步骤：

A、将环氧树脂、丁晴橡胶、阻燃剂、固化剂、催化剂、交联剂添加到溶剂中得到混合剂；

B、将碳纤维、碳酸钙、硅藻土、片晶滑石、纳米二氧化钛、石墨混合后加入研磨机中研磨，时间为10min-20min，得到混合物；

C、将混合物与混合剂充分混合后加入混炼机中混炼，混炼温度为180-210℃，时间为20min-30min，得到胶黏剂；

D、将胶黏剂涂布在PI薄膜上，经50-80℃烘箱干燥2min-3min贴合离型膜收卷即可；

E、最后将母卷进行熟化即可。

优选的，所述步骤E中熟化条件为：23℃-25℃下熟化5-7天。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明制备方法简单，制得的PI补强胶带具有优异的阻燃、耐高温、抗离子迁移性能，还具有良好的减震降噪效果；其中，本发明中添加的碳纤维、碳酸钙、硅藻土能够提高胶带的韧性和抗拉伸性能；添加的纳米二氧化钛、石墨能够进一步提高胶带的耐高温和阻燃性能。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供如下技术方案：一种柔性线路板用的PI补强胶带,PI补强胶带组份按重量份数包括环氧树脂10-30份、丁晴橡胶10-20份、阻燃剂10-30份、固化剂4-10份、催化剂1-3份、溶剂10-30份、交联剂4-12份、碳纤维3-9份、碳酸钙4-10份、硅藻土4-8份、片晶滑石2-4份、纳米二氧化钛1-3份、石墨2-4份。

实施例一：