[发明专利]一种用于制冷保温盒的风冷散热系统及制冷保温盒在审

专利信息
申请号: 201910426079.7 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN111947369A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 张华建 申请(专利权)人: 浙江云崖科技有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D17/06;F25D29/00;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322000 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制冷 保温 风冷 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于,包括:

半导体制冷器,所述半导体制冷器包括制冷片、冷端吸热器和热端散热器;

上壳体,所述上壳体包括所述制冷保温盒的至少部分上表面,所述上壳体与所述热端散热器相连,并形成第一容腔,所述第一容腔外表面包括至少一个散热孔;

第一涵道风扇,所述第一涵道风扇包括第一涵道和风扇;

第二涵道风扇,所述第二涵道风扇包括第二涵道和风扇;

所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇使得空气在所述第一容腔内形成强迫流动,以带走所述半导体制冷器上的热量。

2.根据权利要求1所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述第一涵道风扇产生吸气气流,所述第二涵道风扇产生排气气流,所述吸气气流和所述排气气流流向相反,并在所述第一容腔内形成强迫流动,以带走所述半导体制冷器上的热量。

3.根据权利要求2所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇在所述第一容腔内并排放置。

4.根据权利要求3所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述热端散热器和所述上壳体围合成所述第一容腔,所述第一涵道风扇和所述第二涵道风扇分别设于所述热端散热器上表面。

5.根据权利要求4所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述半导体制冷器还包括导热垫,所述导热垫分别设于所述制冷片与所述冷端吸热器和所述热端散热器之间。

6.根据权利要求4所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述上壳体上表面分别设置有与所述第一涵道风扇、所述第二涵道风扇位置对应的、呈圆形分布的第一区散热孔,和/或所述上壳体侧表面设置有第二区散热孔,和/或所述上壳体上设有若干独立分布的第四区散热孔。

7.根据权利要求4所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述上壳体包括斜面部,所述斜面部形成有容腔,所述显示屏安装于所述容腔内。

8.根据权利要求4所述的用于制冷保温盒的风冷散热系统,其特征在于:所述上壳体内壁设有加强筋。

9.一种制冷保温盒,包括如权利要求1至8任一所述的风冷散热系统,其特征在于:还包括中间基座、下壳体、电源腔/电源接口,所述中间基座分别连接所述上壳体和所述下壳体,以形成可容纳保温体的制冷保温盒主体,所述电源腔和所述制冷保温盒主体通过卡扣结构可拆卸的相连,或者制冷保温盒通过所述电源接口供电。

10.根据权利要求9所述的一种制冷保温盒,其特征在于:还包括温度传感器、电源接口、电源、PCB电路板,所述电源设于所述电源腔内并与所述制冷保温盒主体电性相连,所述温度传感器、电源接口和PCB电路板分别电性相连。

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