[发明专利]连接器在审
| 申请号: | 201910423975.8 | 申请日: | 2019-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN110534955A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
| 发明(设计)人: | 大山幸一;中岸巧 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R12/71 |
| 代理公司: | 11586 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 张嵩;薛仑<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 外管 隔壁 凸部 内管 通孔 连接器 伸长 压嵌 穿透 隔离 | ||
连接器(100)包括外管(10);内管(20),形成为从外管(10)连续;和分隔壁(30),构造为隔离外管(10)和内管(20)。分隔壁(30)具有伸长的凸部(2),凸部(2)形成在外管(10)侧的分隔壁(30)的表面上,并且凸部(2)具有穿透分隔壁(30)的通孔(4),并且端子(9)压嵌到通孔(4)中。
技术领域
本公开涉及一种连接器,更具体地涉及一种包括连接到印刷电路板的端子的连接器。
背景技术
现有技术中的电子控制装置包括:印刷电路板,其上安装有电子元件;壳体(与容纳盒相同),其容纳印刷电路板;以及连接器(在下文中,称为“PCB连接器”),其包括连接到印刷电路板的多个端子。PCB连接器具有管状形状并且包括将壳体与壳体外部隔离的分隔壁。参考文献1公开了端子以液密方式穿透分隔壁。
参考文献1:JP2017092281A(第5至8页,图2)
根据参考文献1(基板连接器),壳体外部的分隔壁的表面是平坦的,并且端子压入进分隔壁中的通孔中。因此,在通孔的内周面上产生拉应力,并在通孔邻接端子的横截面的角部的范围内,尤其集中在靠近壳体外表面的位置。由于应力随温度变化而增大或减小,拉应力进一步集中,这样可能在应力集中的位置处造成裂缝。
发明内容
本公开涉及一种可降低裂缝风险的PCB连接器。
本公开的某些非限制性实施例的方面涉及上面讨论的特征和/或以上未描述的其他特征。然而,非限制性实施例的方面不需要涉及上述特征,并且本公开的非限制性实施例的方面可能不涉及上述特征。
根据本公开的一个方面,提供了一种连接器,包括:外管(10);内管(20),形成为从所述外管(10)连续;和分隔壁(30),构造为隔离所述外管(10)和所述内管(20),其中分隔壁(30)具有伸长的凸部(2),其中所述凸部(2)形成在所述外管(10)一侧的所述分隔壁(30)的表面上,并且其中所述凸部(2)具有穿透所述分隔壁(30)的通孔(4),并且在所述通孔(4)中压入端子(9)。
在根据本公开的PCB连接器中,端子被压入到形成在面向外管的分隔壁的表面上的凸部中。因此,在端子邻接分隔壁的范围内,在靠近面向外管的表面的位置处,拉应力的集中会降低,并且降低了裂缝的风险。
附图说明
将基于以下附图详细描述本公开的示例性实施例,其中:
图1是根据第一实施例示意性地说明PCB连接器的立体图;
图2是根据第一实施例示意性地说明PCB连接器的平面图;
图3是根据第一实施例示意性地说明PCB连接器的侧截面图;
图4是根据第一实施例示意性地说明PCB连接器的树脂流动的局部放大平面图;和
图5A和5B是根据第一实施例示意性地说明PCB连接器,其中,图5A是示意性地示出操作效果的局部放大侧截面图,图5B是示出现有技术的用于比较操作效果的局部放大截面图。
具体实施方式
<第一实施例>
在下文中,将参考附图描述根据第一实施例的PCB连接器。附图是示意性地示出,并且构件之间的形状、尺寸或位置关系不限于所示实施例。
<第一实施例>
图1至图4根据第一实施例示意性地说明PCB连接器。图1是立体图,图2是平面图,图3是侧截面图,图4是示意性地表示树脂流动的局部放大平面图,图5A是示意性地示出操作效果的局部放大侧截面图,图5B是示出现有技术的用于比较操作效果的局部放大截面图。
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