[发明专利]检测设备

说明书

一种检测设备，检测设备包含芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及设置于电路板上的多个电连接单元。各个电连接单元具有本体及升降结构，本体与电路板共同形成容置槽。升降结构具有芯片容槽，升降结构的一部分设置于容置槽中，升降结构具有芯片容槽的部分能通过本体的开孔露出于本体。抵压装置包含温度调节器，温度调节器具有平坦结构，温度调节器能受控制而升温或降温。当平坦结构抵压升降结构时，设置于芯片容槽中的芯片将通过探针组件与电路板相连接，且芯片将贴附于平坦结构的平坦接触面。

技术领域

本发明涉及一种检测设备，特别是涉及一种用以检测芯片的检测设备。

背景技术

现有常见的内存检测设备，其中两项检测方式是使内存于高温环境及低温环境下运作，以测试内存是否能在高温环境及低温环境下正常运作。

一般来说，使内存于高温环境进行测试的方式是：将设置有多个内存的电路板，设置于烤箱中，而后利用热风机使烤箱内部温度上升至预定的高温，借此使内存位于高温环境中进行检测。然，此种检测方式，存在有诸多问题，其中一个最严重的问题是，利用热风机进行加热时，烤箱内各个区域的温度可能不相同，从而容易发生部分内存是在预定高温中进行测试，部分内存是在未到达预定高温的环境中进行测试，甚至可能发生部分内存是在高于预定温度的状况下进行测试，如此，将使得内存检测的结果不可靠。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种检测设备，用以改善现有技术中，利用热风机及烤箱来使内存在高温环境中进行检测作业的方式，所存在的诸多问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种检测设备，其用以对多个芯片进行检测，所述检测设备包含一芯片承载装置及抵压装置，芯片承载装置包含至少一电路板及多个电连接单元；多个电连接单元设置于所述电路板，多个所述电连接单元用以承载多个所述芯片，各个所述电连接单元包含一本体、一升降结构、一支撑结构、至少一弹性组件及多个探针组件，本体设置于所述电路板，所述本体与所述电路板共同形成有一容置槽，所述本体具有一开孔，所述开孔与所述容置槽相连通；所述升降结构具有一芯片容槽，所述升降结构的一部分位于所述容置槽中，所述升降结构具有所述芯片容槽的部分能通过所述开孔外露于所述本体的一侧；所述芯片容槽用以容置一个所述芯片；一支撑结构位于所述容置槽中，且所述支撑结构位于所述升降结构与所述电路板之间；至少一弹性组件设置于所述容置槽中，所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，弹性组件的另一端固定于所述支撑组件；各个所述探针组件的部分固定于所述支撑结构，各个所述探针组件的一端用以与所述电路板相连接；一抵压装置，其包含：至少一温度调整组件，其包含至少一温度调节器及一盖体，所述温度调节器能受控制而升温或降温，所述温度调节器的一侧具有一平坦结构，所述平坦结构具有一平坦接触面，所述温度调节器内部具有至少一流体通道，且所述温度调节器具有一流体入口及一流体出口，所述流体入口及所述流体出口分别与所述流体通道连通；其中，由所述流体入口进入的流体能通过所述流体通道而由所述流体出口排出；一盖体，其设置于所述温度调节器相反于具有所述平坦结构的一侧，所述盖体用以阻隔热能传递；其中，当所述平坦结构抵压多个所述升降结构，而使多个所述升降结构内缩于相对应的所述容置槽中时，所述弹性组件受压，且各个所述芯片的一侧相连接相对应的多个所述探针组件，而各个所述芯片的另一侧贴附于所述平坦接触面，所述温度调节器所产生的热能则能传递至各个所述记体芯片，或者各个所述芯片的热能能被传递至所述温度调节器；当所述升降结构未受所述平坦结构抵压时，多个所述探针组件不与所述芯片相连接。

优选地，所述抵压装置还包含一罩体，所述罩体的一侧内凹形成有一凹槽，所述罩体设置于所述电路板的一侧，而所述罩体与所述电路板共同形成有一容置空间，设置于所述电路板上的多个所述电连接单元对应位于所述容置空间中，所述罩体具有至少一抽气孔，所述抽气孔能提供一抽气设备将所述容置空间中的空气向外抽出。